硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19
你有TSV6390AIDT和/或TSV6290AIDT的SPICE型号吗？ 谢谢， 何鲁丽 ＃运算放大器，香料宏模型
2019-08-06 14:07
TSV994IPT是一个四路运放芯片，当我VCC=+3.3V，VDD=-5V供电时，芯片明显发烫，且不能正常工作，这时什么导致的？？？
2019-08-29 11:23
你好， OpAmp TSV632的数据表允许最大输入电流为10mA（第4页）。没有给出任何标志，所以我认为不允许负输入电流。但是我不确定它会对我有所帮助，如果它们被允许的话......那么，有人
2019-08-09 06:18
使用STM32_Programmer_CLI构建镜像，可以根据Flashlayout_emmc.tsv安装到板子上， 同样，从sd卡启动时，是否可以使用命令根据Flashlayout_emmc.tsv将构建的镜像安装
2022-12-16 08:39
SD卡时下载错误 操作过程 设置开发板启动模式 重启开发板 连接CubeProg 选择.tsv文件 FlashLayout_sdcard_stm32mp157f-dk2-trusted.tsv 选择
2024-03-29 08:11
我需要闪存一个只有 JTAG（没有可用的 USB 端口）的自定义 STM32MP1 板。此外，我使用 Yocto 构建图像，这意味着输出是单独的二进制文件（例如 U-Boot）和 .tsv 文件
2023-01-13 06:24
保存到tsv的数据的第2列，第3列，第4列是否分别代表CH1的LSB值，CH2的LSB值，相位值？ 图1保存的数据为什么和图2界面显示结果不一样，应该以哪个为准？ 采样数据设定为8192，每次保存
2023-12-05 06:59
当下载完Yocto基本镜像文件后打算烧录到系统里，却发生了这个错误，使用的.tsv文件是 FlashLayout_emmc_stm32mp157d-ev1-optee.tsv 错误是说 Error
2024-03-29 09:02
使用 FlashLayout_sdcard_stm32mp157c-dk2-trusted.tsv 对 SD 卡（16GB、8GB）进行编程编程器可以通过 USB 连接到我们的电路板，这个 tsv 用于对 DK2 进行编程。同时 BOOT 引脚配置为 USB 模
2023-02-07 08:46
