TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。
电子发烧友
8.2w次浏览
硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19
TSV不仅赋予了芯片纵向维度的集成能力，而且它具有最短的电传输路径以及优异的抗干扰性能。随着摩尔定律慢慢走到尽头，半导体器件的微型化也越来越依赖于集成TSV的先进封装。
2023-07-25 10:09
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2018-08-14 15:39
The TSV358， TSV358A， TSV324， and TSV324A （dual and quad） devices are low voltage ver
2017-09-05 09:12
The TSV52x and TSV52xA series of operational amplifiers offer low voltage operation and rail-torail
2017-09-05 09:52
The TSV620， TSV620A， TSV621， and TSV621A are single operational amplifiers offering
2017-09-05 11:01
你有TSV6390AIDT和/或TSV6290AIDT的SPICE型号吗？ 谢谢， 何鲁丽 ＃运算放大器，香料宏模型
2019-08-06 14:07
The TSV6390， TSV6391， and their “A” versions are single operational amplifiers （op amps） offering
2017-09-05 09:34
硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技术是一种通过在硅介质层中制作垂直导通孔并填充导电材料来实现芯片间垂直互连的先进封装技术。
2025-10-13 10:41
本文报道了TSV过程的细节。还显示了可以在8-in上均匀地形成许多小的tsv(直径:6 m，深度:22 m)。通过这种TSV工艺的晶片。我们华林科纳研究了TSV的电学特
2022-06-16 14:02
