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  • 高压Trench IGBT的结构设计和工艺设计和制作说明

    阐述了高压Trench IGBT结构设计、工艺设计。文中先提出了高压1 200 V的Trench IGBT器件的结构模型;然后仿真其电性能,根据仿真的结果;设计出高压Trench NPT IGBT

    2020-03-17 16:06

  • Trench工艺和平面工艺MOS的区别

    KINDERGARTEN上海雷卯电子有Trench工艺和平面工艺MOSFET,为什么有时候推荐平面工艺MOSFET呢,有时候推荐用Trench工艺MOSFET,上海雷卯EMC小哥简单介绍如下。1.

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  • Infineon High Speed Trench & Fieldstop IGBT

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    2019-06-10 09:23

  • 捷捷微电子宣布Trench MOS涨价5%~10

      捷捷南通科技是捷捷微电子旗下的子公司,它最近宣布,从2024年1月15日起,将提高其Trench MOS产品线的价格,上调幅度为5%至10%。此举是为了应对当前市场环境和公司运营成本的压力。

    2024-01-17 16:44

  • Trench MOSFET结构模型分析

    本文基于仿真和实验方法,开展了 100VN 沟槽 MOSFET 的设计研究工作。通过沟槽深度,体区注入剂量和栅氧化层厚度拉偏,获得了对击穿电压,阈值电压和导通电阻的影响规律并对机理进行了分析,仿真工具同时描述了器件内部的电流路径和碰撞电离率分布。随着沟槽深度增加击穿电压先升后降,导通电阻则表现为相反趋势;击穿电压与注入剂量具有弱相关性,阈值电压随注入剂量增加而升高;击穿电压随着栅氧化层厚度增加整体表现上升趋势,但变化幅度不大,阈值电压与厚度变化表现出强相关性。通过逐步优化获得了最终结构和工艺参数为沟槽深度 1.5μm,体区注入剂量1.3E13,栅氧化层厚度 700A,通过流片获得器件最终电性参数为击穿电压为 105.6V,阈值电压 2.67V,导通电阻 3.12mR,相较于仿真参数分别有 98%,94%和 75%的变化率,研究过程中相关参数设计及

    2022-10-08 09:48

  • 80V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器

    80V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器     日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出6款单芯片和双芯片80-V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。这些整流器采用4种功

    2010-02-09 09:26

  • 替代Trench MOSFET?国产SGT MOSFET产品井喷

    ,IGBT、超结MOSFET等中高压产品也受到了更多关注,不过面对第三代半导体在新能源领域的强势冲击,未来增速面临放缓迹象。   然而在低压领域的硅基MOSFET市场,SGT MOSFET正在获得快速增长。SGT MOSFET在性能上带来了新的升级,并逐步取代传统的Trench

    2024-08-02 00:13

  • WNM3042 - 先进 trench 技术的功率转换器

    型号:WNM3042 品牌:

    trench 技术和设计,具有出色的 RDS(ON) 特性和低门控电荷。这款器件适用于 DC-DC 转换、电源开关和充电电路。它适用于 DC/DC 转换器、电源供应转

    2024-07-30 17:43 立年电子科技 企业号

  • 华润微电子开发出1200V Trench NPT IGBT工艺平台

    华润上华已开发完成1200V Trench NPT IGBT(沟槽非穿通型绝缘栅双极晶体管)工艺平台,各项参数均达到设计要求,成功进入Trench IGBT代工市场。

    2011-03-31 09:23

  • Trench工艺和平面工艺MOSFET的区别在哪呢?

    上海雷卯电子有Trench工艺和平面工艺MOSFET,为什么有时候推荐平面工艺MOSFET呢,有时候推荐用Trench工艺MOSFET, 上海雷卯EMC小哥简单介绍如下。

    2023-09-27 09:27