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Littelfuse， Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了高温SCR（硅控整流器）晶闸管——同类首款结温高达150°C，采用紧凑型表面安装式D-PAK （TO-252）封装

2017-10-26 10:04

表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形（D-PAK）、小外形晶体管（SOT）、小外形封装（SOP）、方形扁平式封装（QFP）、塑封有引线芯片载体（PLCC）等。

2022-01-06 14:26

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封装、正向电流为4A～15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器

2011-09-09 09:13

等。其中，TO-252也称为D-PAK，是表面贴装式封装。TO-263（D2PAK）也是表面贴装式封装，是TO-220的一个变种，主要用于提高生产效率和散热。 双列直插式封装（DIP） ：有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。其派生方式为SDIP（Sh

2024-12-09 16:15

在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(

2021-01-04 09:19

一、概述 TO-252封装，又称D-PAK封装，是表面贴装型功率封装形式，具有扁平外形与三个引脚，芯片固定在封装框架上，通过金属丝键合与引脚相连。其尺寸仅为10.3mm×6.6mm×2.3mm，比

2025-05-21 15:43

新品D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP的IGBT7系列D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP的IGBT7系列，是采用额定电压为1200V的IGBT7

2024-11-14 01:03 英飞凌工业半导体 企业号

全新D²PAK 7pin+封装使得本已种类丰富的StrongIRFET™封装阵容更加壮大。这能带来更多选项，有助于选择应对设计挑战的理想功率器件。

2020-05-14 09:03

新品采用D2PAK-7封装的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引脚封装（TO-263-7），该系列导通电阻（RDS

2025-07-01 17:03 英飞凌工业半导体 企业号

Qorvo，全球领先的综合连接和电源解决方案供应商，近日发布了其全新车规级碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品。这款产品拥有紧凑的 D2PAK-7L 封装，实现了业界领先的9mΩ导通电阻RDS

2024-02-01 10:18