在L7812c2t d^2pak封装上，经常能看到三行标识，分别是l7812c2tgkodj v6chn 327请问第二行第三行那些是什么意思？
2019-06-25 04:36
如何设计mcu的pak程序
2021-11-10 06:59
40 A 650V IGBT，它与IGBT相同额定电流的二极管组合封装到表面贴装TO-263-3（亦称D2PAK）封装中。全新D2PAK封装TRENCHSTOP 5 IGBT可满足电源设备对功率密度
2018-10-23 16:21
DN05033 / D，设计说明介绍了一种非常简单，低成本，初级侧控制的离线反激式电源，采用NCP1251B电流模式控制器（TSOP6封装）和NDD04N60 D-Pak Mosfet。该设计省去
2019-11-05 08:50
DN05029 / D，Design Note描述了一种简单，低成本，高性能的离线正激转换器电源，采用NCP1251B反激式控制器（TSOP6封装），NDD04N60 D-Pak Mosfet
2019-11-05 08:50
。 常见的直插式封装如双列直插式封装(DIP)，晶体管外形封装(TO)，插针网格阵列封装(PGA)等。 典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK)，小外形晶体管封装(SOT)，小外形封装(SOP
2018-11-14 14:51
MOS管的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC
2019-04-12 11:39
/TO3PF/TO2470.095110TO3PF/TO2470.07145TO2470.04260TO247※机型名最后的x根据封装类型代入相应的字母。D : CPT3 (D-Pak),J : LPT
2018-12-05 10:00
如题 LT3086并联使用是主从关系，7-Lead Plastic DD Pak封装没有TRACK引脚 如何并联使用是用镇流电阻吗说明文档里没有写出，如使用镇流电阻用多大阻值的 或者计算公式？请知道的大哥帮我一下。
2024-05-22 06:03
/TO220FM/TO3PF/TO2470.09574TO3PF/TO2470.0797TO2470.04174TO247※机型名最后的x根据封装类型代入相应的字母。D : CPT3 (D-Pak),J
2018-12-04 10:17
