安世半导体发布了LFPAK88，这是一款8mm x 8mm封装，针对较高功率的应用而设计，可取代体积更大的D²PAK和D²PAK-7封装。
2019-11-21 15:40
功率MOSFET封装向来尺寸较大，因为这提供了更好的散热和性能，提高了器件整体安全性和可靠性。 TO-220、TO-247、I²PAK、DPAK和D²PAK等传统封装已经使用多年，鉴于其成本和众所周知的特性，一些供应
2023-02-10 09:40
随着电路的缩小，热性能变得非常重要。我们将LFPAK88的热性能与D²PAK进行了比较，发现LFPAK88的性能非常好。
2023-02-10 10:00
只能通过D2PAK封装(160 mm2)来实现。借助Nexperia的新型ASFET，设计人员可在30 mm2 LFPAK56E封装中提供所需的低RDS(on)值和强大线性模式性能，与D2PAK相比，可节省80%的占板面积和75%的高度。
2023-02-07 09:20
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3
2024-01-07 09:42
在OpenGL中，一切事物都在3D空间中，但我们的屏幕坐标确实2D像素数组，OpenGL大部分工作就是把3D坐标转换成适应屏幕的2D像素。3
2018-07-09 10:40
3D列印的门槛除了需要组装、校正3D印表机之外，使用者还需准备3D模型稿件，虽然不难找到现成的3D模型，但是若不是自己设计的话，就让3
2018-04-14 10:10
空气开关上面的C、D代表的是断路器的脱扣曲线，国际上通用的脱扣特性（曲线）一共有：A、B、C、D这4种类型。
2019-11-06 16:34
