在先进封装技术中，晶圆级封装能够提供最小、最薄的形状因子以及合理的可靠性，越来越受市场欢迎。晶圆级扇出和WLCSP/扇入仍然是两个强大的晶圆级封装家族。不同于晶圆级扇出，WLCSP工艺流程简单，封装
2021-01-08 11:27
WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积).
2011-08-19 18:16
针对CSP技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源WLCSP，从而实现了CSP技术的大幅升级。
2018-07-17 14:21
本文首先介绍WLCSP技术，然后讨论PCB连接盘图案、焊盘终饰层和电路板厚度设计的最佳实用技巧，以便发挥WLCSP的最大功效。
2012-12-19 14:12
半导体封装方法，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。
2023-11-19 12:30
现如今，随着手机等电子产品尺寸不断缩小，WLCSP封装已成为移动IC炙手可热的实际封装解决方案。 芯片制造商需要解决方案来快速调试新产品，并迅速将芯片提升到量产阶段 HVM（High Volume
2022-06-28 11:19
在专场一“上游芯片技术创造下游应用新局面”，海迪科董事长孙智江博士发表了题为《产业链创新-全尺寸全应用WLCSP光源》的主题演讲。
2018-06-26 15:01
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等
2018-07-12 14:34
对比 M3，M4F 内核集成了 FPU 硬件协助引擎和 DSP 扩展指令集。所以，这种内核满负荷工作时需要更多电能。
2022-08-05 12:37
由于电子产品越来越细小，晶圆级CSP组装已经广泛地应用在不同产品了。
2018-10-30 09:51
