针对CSP技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源WLCSP，从而实现了CSP技术的大幅升级。
2018-07-17 14:21
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等
2018-07-12 14:34
由于电子产品越来越细小，晶圆级CSP组装已经广泛地应用在不同产品了。
2018-10-30 09:51
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装）的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。
2017-08-17 14:01
BE测试（backend test）。当然随着WLCSP (wafer level chip scale package)封装的推广，越来越多产品只需要CP测试后就可以切割分片供货了。
2023-11-06 15:33
医疗设备设计的主要趋势之一 是使设备更接近患者 医生办公室或自己家里通过制作 这些设备更便携。这涉及所有 设计方面，尤其是影响尺寸和功率 消费。缩小这些电子部分 仪器的使用得到了极大的帮助 晶圆级 芯片级封装 （WLCSP）。
2023-01-31 16:39
我们在硅和封装技术方面的不断创新，特别支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和超薄小外形（XSON）封装选项的关键小型化趋势。长期以来，Nexperia的无引脚封装一直是节省PCB空间和增加设计过程功能的解决方案，通常在同一封装尺寸中提供不同的功能，以实现电路板布局的灵活性。
2023-02-13 09:46
器，将 P1 和 P2 端口的输入信号到 S1 的输出 港口。ADAR5001 采用紧凑的 1.460 mm × 1.460 mm 封装 mm × 0.500 mm WLCSP，这使其非常适合在平面、 相控阵天线系统，要求两者之间具有紧密的间距 元素。
2025-04-08 17:05
在低成本量大的消费类和系统应用.本文介绍了iCE40系列主要特性和iCE40LP/HX 1K器件架构图,以及iCE40 16-WLCSP评估板主要特性,电路图和材料清单. The iCE40 family
2018-05-13 11:56
。ADAR5000 采用紧凑的 2.460mm x 2.460mm x 0.500mm WLCSP 封装，非常适合用于要求元件间距紧密的平面相控阵天线系统。
2025-04-08 17:20
