晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP），即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。
电子发烧友
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你好，在我们的应用中，7x7mm QFN将不适合。我们需要使用WLCSP版本，但我们很难找到任何参考设计使用这个包。你有这个包装的推荐设计吗？PSoC 4 BLE WLCSP和PROC 4 BLE WLCSP插销是相
2019-10-28 06:03
现在需要设计一个板子，用到WLCSP封装，但是在Altium Designer里面没有找到这样的封装，应该用什么软件去设计
2018-04-26 09:42
新型 WLCSP 电路修正技术WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封装形式的芯片产品，进行FIB线路修补时，将面临到大部分电路被表面的锡球与RDL
2018-09-11 10:09
重的優勢 Δ比研磨外圍區域有梯狀的晶片更方便安全Δ崩角現象為零TAIKO製程流程TAIKO對於市場幫助WLCSP適用於廣泛的市場，如類比/混合信號、無線連接、汽車電子，也涵蓋整合無源器件（IPD）、轉
2019-09-17 09:05
QCC3056_WLCSP_HARDWARE_DESIGN_GUIDEQCC3056硬件设计参考指导
2021-12-22 13:42
WLCSP59封装的尺寸是多少？
2023-01-30 06:39
WLCSP16 - 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; 32 kB flash and 8 kB SRAM - NXP Semiconductors
2022-11-04 17:22
先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展分析。
2022-05-06 15:19
QCC3086_WLCSP_DATA_SHEET QCC3086蓝牙芯片规格书
2023-03-14 14:36 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
在先进封装技术中，晶圆级封装能够提供最小、最薄的形状因子以及合理的可靠性，越来越受市场欢迎。晶圆级扇出和WLCSP/扇入仍然是两个强大的晶圆级封装家族。不同于晶圆级扇出，WLCSP工艺流程简单，封装
2021-01-08 11:27
