电子发烧友

在先进制程中，厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)三者共同决定了晶圆的几何完整性，是良率提升和成本控制的核心参数。通过WD4000晶圆几何形貌测量系统在线检测，可减少其对芯片性能的影响。

2025-05-28 11:28 中图仪器 企业号

2015-06-11 10:00

开发一种新的无线传输技术是一个复杂的过程。最初是新技术的理论，概念的形成。基本概念形成之后，工程师开始采用模拟，仿真的方式来评估新技术所带来的好处。第三步是创建一个原型机，通常，这样的原型是一个高度定制化的平台，设计的目的只是为了对概念进行验证。这种做法的好处是，研究人员可以很好地了解原型机的运作。使用市场上买到的元器件，研究人员往往不知道这些器件的具体行为，器件厂商往往不会让使用者了解到器件内部的

2020-11-16 10:39

基于统一计算设备架构（ CUDA）对图形处理器（GPU）下的并行粒子群优化（PSO）算法作改进研究。根据CUDA的硬件体系结构特点，可知Block是串行执行的，线程束（Warp）才是流多处理器（SM

2017-12-08 11:32

which will cause the hard drive to warp when secured with screws.  If warped, a head crash may occur that can destroy the

2010-08-21 12:14

TTV、BOW、WARP对晶圆制造工艺的影响对化学机械抛光工艺的影响：抛光不均匀，可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。对薄膜沉积工艺的影响：凸凹不平的晶圆在沉积过程中

2024-06-07 09:30 中图仪器 企业号