我使用FX3连接TI和NEC XHCI，FX3与NEC工作良好，但甚至不能与TI相匹配。但TI XHCI与UB3磁盘工作良好。有人以前有过这种情况吗？董事会信息UTB242（UPTECH），USB
2019-04-28 15:19
) { *io_u35 = led; if (++count == 50000) { count = 0; led = 0x40 - led; } } u->URB_UTB = n
2023-05-22 09:25
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、到现在的7nm（对应都是MOS管栅长），目前也有了很多实验室在进行一些更小尺寸的研究。随着MOS管的尺寸不断的变小，沟道的不断变小，出现各种问题，如短沟道效应（DIBL、迁移率退化…）、栅极漏电、泄漏功率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，没有办法从现有的工艺制程中得到优良的结果，于是各个专家大佬不断的从材料、结构、工艺这三个方面找花样，解决问题，为下一代的工艺制程提供方案。
2020-12-10 06:55
