无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应涉及多个方面，以下是对这一过程的详细分析： 我们对4种不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu）在电镀制备的厚Cu（15 μm）UBM层上的反应进行比较分析。
2024-08-12 13:08
还是主要使用锡基锡膏。但是锡并不一定总是带来好处，在低银含量的无铅锡膏（如SnAg0.3Cu0.7）中，较高的锡含量可能会给封装带来隐患，如锡须生长。
2023-12-18 10:05
