• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • TL22SNAG015D

    TL22SNAG015D - Fully Illuminated Toggles - Nihon Kaiheiki Industry Co. Ltd.

    2022-11-04 17:22

  • TL22SNAG015F

    TL22SNAG015F - Fully Illuminated Toggles - Nihon Kaiheiki Industry Co. Ltd.

    2022-11-04 17:22

  • TL22SNAG016B

    SWITCH TOGGLE DPDT 0.4VA 28V

    2022-11-04 17:22

  • TL22SNAG016F

    SWITCH TOGGLE DPDT 0.4VA 28V

    2022-11-04 17:22

  • TL22SNAG016G

    SWITCH TOGGLE DPDT 0.4VA 28V

    2022-11-04 17:22

  • 看好汽车电子商机台商摩拳擦掌谋发展 电子资料

    对于PCBA组装制造商来说,一个好消息是他们不用再担心焊锡合金的选择问题。NEMI、JEITA、IDEALS、NCMS等组织及其他焊锡材料供应商已经证明了SnAg...

    2021-04-21 06:09

  • 1924782-1

    GETFEMTERM1.2MM,TS,SNAG1MM

    2023-04-05 02:06

  • 无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应

    无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应涉及多个方面,以下是对这一过程的详细分析: 我们对4种不同的共晶焊料(SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu)在电镀制备的厚Cu(15 μm)UBM层上的反应进行比较分析。

    2024-08-12 13:08

  • 锡膏焊后出现的锡须是什么东西?

    还是主要使用锡基锡膏。但是锡并不一定总是带来好处,在低银含量的无铅锡膏(如SnAg0.3Cu0.7)中,较高的锡含量可能会给封装带来隐患,如锡须生长。

    2023-12-18 10:05

  • LSM303AH -STATUS_A寄存器中的DRDY标志

    high resolution data when using the fifo. I guess there is another snag here on the LSM303AH where I

    2018-09-10 17:19