SAC305作为一种应用广泛的无铅焊料，有着优秀的机械强度，导电性和导热性。铜基板是最常见的基板材料之一，因此SAC305类型的焊料在铜基板上的焊接效果备受关注。对于无铅焊点而言，焊料和基板之间
2023-12-01 13:06
SAC305锡膏是一种无铅焊料，专为适应环保要求而研发，满足欧盟的RoHS及REACH要求。它主要由锡银铜合金（含有96.5%的锡，3%的银和0.5%的铜）及助焊剂组成，合金熔点温度为217度，被JEIDA（日本电子工业发展协会）推荐用于无铅焊接。
2024-07-01 09:05
SAC305是一种很常见的中高温焊料，经常被用于二次回流焊接中。SAC305的导电性和焊接强度高，能够满足大部分微电子产品的使用要求。影响SAC305焊接强度的因素主要是金属间化合物（IMCs）生长
2024-02-19 10:26
的测试主要有热循环测试，等温老化测试，跌落测试，剪切测试，盐雾测试等。本文主要介绍SAC305焊点在盐雾测试中的表现。在盐雾测试中通常会使用5%NaCl，该浓度的NaCl会对焊点进行持续的腐蚀。
2024-09-02 08:55
详解SAC305锡膏在腐蚀环境的锡须生长
2023-11-01 09:19
SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点在受到热循环和机械应力时能保持良好的状态，因此在不少行业如汽车和航空行业有着巨大用途。然而焊点会随着温度
2024-11-08 09:11
搭载SigmaStar（星宸科技）车规芯片SAC8539的DVR产品已率先通过GB/T 38892国家标准强制性认证，产品已在主机厂批量交付。
2022-03-11 10:30 SigmaStar星宸科技 企业号
SAC-X 是基于从头开始学习复杂的任务这种想法，即一个智能体首先应该学习并掌握一套基本技能。就像婴儿在爬行或走路前必须具有协调能力和平衡能力，为智能体提供与简单技能相对应的内在目标（具有辅助作用
2018-03-09 12:51
本文围绕水洗型和免洗型SAC305锡膏展开解析，从成分、焊接工艺和应用场景阐述二者差异。水洗型以有机酸为助焊剂基底，活性高但需清洗，适用于医疗、航空等高可靠性领域；免洗型以松香为基底，无需清洗，常用于消费电子等追求效率的场景。合理选择，能提升焊接质量和生产效率。
2025-06-09 11:07 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）近日宣布，公司将向全球首个采用补充访问控制（SAC）协议的电子护照项目提供安全芯片。SAC协议旨在加强保护，以防止个人资料被非法窃取和可能的滥用。
2013-08-14 09:48
