本文围绕水洗型和免洗型SAC305锡膏展开解析，从成分、焊接工艺和应用场景阐述二者差异。水洗型以有机酸为助焊剂基底，活性高但需清洗，适用于医疗、航空等高可靠性领域；免洗型以松香为基底，无需清洗，常用于消费电子等追求效率的场景。合理选择，能提升焊接质量和生产效率。
2025-06-09 11:07 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
为了评价新型算法的表现，研究人员首先在仿真环境中利用标准的基准任务来对SAC进行了评测，并与深度确定性策略梯度算法(DDPG),孪生延迟深度确定性策略梯度算法(TD3)，邻近策略优化(PPO)等算法进行了比较。几种算法在三种基本的模拟移动任务上进行了性能比较，分别是豹，蚂蚁和人形。
2018-12-20 10:31
让儿童（和成年人）整理东西已经是件难事了，但是想让AI像人一样整理东西是个不小的挑战。一些视觉运动的核心技能
2018-03-17 10:51
低熔点不仅影响组件在高温环境下（如在汽车内）的使用，而且对所有温度下的疲劳测试都有不良影响。既然元件引脚及印刷线路板（PWB）表面在未来至少几年内极可能仍会造成铅污染，所以含Bi焊锡合金就不是无铅焊接理想的选择，不过从某种意义上来讲是一件可惜的事，Sn/Bi合金会在低于150℃的温度下培化，而这是个非常低的焊接温度。当制造装配过程中铅含量变得很低时，Sn/Bi及Sn/Bi/Ag也许是不错的选择。含Zn的无铅焊偶合金在日本以外基本上不受重视，其原因是制造过程较难以及出于可靠性方面的考虑。
2020-01-16 11:31
汽车电子设备的工作温度或环境温度可能会高于 125°C，这会造成焊点中铜锡金属间化合物生长的问题。
2023-08-09 10:30
主要利用点云数据的主轴方向进行配准。首先计算两组点云的协方差矩阵，根据协方差矩阵计算主要的特征分量，即点云数据的主轴方向，然后再通过主轴方向求出旋转矩阵，计算两组点云中心坐标的便移直接求出平移向量。
2023-07-10 15:16
3月2日，DeepMind发表博客文章，提出一种称为SAC-X（计划辅助控制）的新学习范式，旨在解决让AI以最少的先验知识，从头开始学习复杂控制问题的挑战。
2018-03-17 09:12
但当芯片做到22纳米时，工程师遇到了大麻烦——用光刻机画接触孔时，稍有一点偏差就会导致芯片报废。 自对准接触技术（SAC） ，完美解决了这个难题。
2025-05-19 11:11
本文主要讨论一些关于辐射发射测试的场地设计问题。开阔场为优选的测试场地。然而，由于日益严重的电磁“污染”和开阔场对气候的依赖性，半电波暗室已成为经济适用的替代品。本文结合民用EMC测试标准，对用于辐射发射测试SAC的设计和建造问题作一些介绍。
2019-07-26 10:51
先进封装中，凸点作为芯片互连的 “微型桥梁”，材料选择需匹配场景：锡基焊料（SAC系列、SnBi）性价比高，适用于消费电子；铜基凸点适合高频场景；金锡合金、金属间化合物则用于特殊领域。其性能需满足低
2025-07-05 10:43 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
