B100将采用双Die架构。如果采用异构Die合封方式，封装基板面积将小于当前先进封装4倍Reticle面积的约束。而如果采用计算Die和IO Die分离，同构计算Die和IO Die合封的方式，封装基板面积将超出当前先进封装4倍Reticle面积的约束。
2024-04-06 04:59
空间。封装方面，台积电从明年初开始，CoWoS技术将提供具备倍缩光罩(reticle)两倍尺寸的硅中介层选项，以因应该领域的需求
2018-08-17 10:33
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1，700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。
2020-03-04 17:18
在A股市场，清溢光电（688138）是国产光罩的龙头。清溢光电成立于1997年，成立后的第二年，清溢光电就研发出了国内第一张大面积高精度铬版光罩。2005年，清溢光电推出国内第一张Reticle掩膜版，这就是一款用于集成电路的光罩。
2020-06-28 11:35
的Chiplet生态系统。 Chiplets在许多不同的应用中已经存在多年，但我们正处于一个转折点。Chiplets可以通过扩展超过reticle限制来提高性能，同
2022-03-29 18:12
台积电和博通将支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，借由更多的系统单晶片来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支持台积电下一世代的5nm制程技术。
2020-03-04 09:27
Reticle），简称掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基版上，详见下图，这里需要特别提到的一点是在光刻胶方面
2020-09-17 11:21
