allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad，网上有的说要，有的说不要，个人认为不需要，大牛们给个意见！！
2013-03-09 16:02
`AD画四层板，gnd和power 都用的是plane。最后drc时候出现如图情况。问题定位为Power Plane Connect Rule(Relief Connect )(Expansion
2019-03-26 15:34
params-thermal relief connects里进行设置。设置完后，无论我画的falsh是什么样的，最后都是根据这里面的设置来的，所以flash真的有必要画吗？还是说有什么别的我不知道的作用？请知道的帮忙解答下啊
2022-07-21 19:16
stm32系列F1F2F3F4区别是什么啊？
2015-01-16 12:50
这个怎么不是十字连接啊？
2019-08-01 05:35
调试 时 ，发现 STM32F030F4P 的flash不够用，因此 想用 STM32F042F6P 来替换。经对比，STM32F030F4P 和 STM32F042F
2018-11-22 08:51
HC32F030F8TA的特性有哪些呢？HC32F030F8TA有何功能？
2022-02-24 07:18
特别是GPIO那里,用惯了F0和F4的寄存器再用F1的感觉不适应了.什么时候会把F1也调整成F4那样呢?
2019-02-18 07:24
如何选择STM32F10X_LD STM32F10X_MD STM32F10X_HD STM32F10X_CL宏定义？
2022-02-09 06:51
HC32F030具有哪些特点？HC32F030可以替换STM32F030吗？
2021-10-21 06:54
