allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad，网上有的说要，有的说不要，个人认为不需要，大牛们给个意见！！
2013-03-09 16:00
allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad，网上有的说要，有的说不要，个人认为不需要，大牛们给个意见！！
2013-03-09 16:02
通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到的正片或者负片可以指外层或者内层都可以！
2013-10-29 09:01
`AD画四层板，gnd和power 都用的是plane。最后drc时候出现如图情况。问题定位为Power Plane Connect Rule(Relief Connect )(Expansion
2019-03-26 15:34
设置BOT面地网络铺铜：所有的导孔Vias要求为直接连接（Direct Connect）,剩余的手插料要求为十子花形连接（Relief Connect）,求方法。如果是在rule里设置，或者还要再点击Add rule,下面就不知道怎么弄了，要是按网络不同设置连接方式，网络点会很多，都要or
2012-08-06 22:01
些，这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由
2013-04-30 20:33
Voltage-Withstand Test 耐压测试6 ） Strain Relief Test 拉力测试7 ） Wire Push-Back Relief Test 推力测试8 ） Abnormal Operation
2020-10-17 16:56
params-thermal relief connects里进行设置。设置完后，无论我画的falsh是什么样的，最后都是根据这里面的设置来的，所以flash真的有必要画吗？还是说有什么别的我不知道的作用？请知道的帮忙解答下啊
2022-07-21 19:16
“PolygonConnect”中选择高级模式，在选中“Relief Connect”花焊盘连接，更改“导体宽度”数值，设置完成后点击应用即可，如图5-65所示。 图5-65 花焊盘的导体宽度设置
2021-07-20 16:17
如下图：如何做到得呢？方法如下：第一步：执行菜单“Design -->Rules..”第二步：弹出以下菜单后，找到Plane 项下面的“PloygonConnet”，选“Relief”或&
2018-11-30 10:34
