有偿求RDL布线图
2023-09-10 09:42
为什么采用WCSP？WCSP面临的挑战有哪些？
2021-04-21 06:14
已经流片的芯片，一个顶层金属忘记接地了，请问可以修补吗？可以把金属表面刮掉一层，露出铜导体，然后跳金丝接地吗？露出铜以后镀金在打金丝可以吗？？
2021-06-24 07:49
RWH GPIO_SetBits(GPIOB,GPIO_Pin_9);#define RDL GPIO_ResetBits(GPIOB,GPIO_Pin_8);#define RDH
2014-05-15 21:52
封装（WLP） 。因此，除了CSP的共同优点外，它还具有独特的优点：①封装加工效率高，可以多个圆片同时加工；②具有倒装芯片封装的优点，即轻、薄、短、小；③与前工序相比，只是增加了引脚重新布线（RDL
2023-12-11 01:02
数字世界之所以存在，是因为我们可以轻松地创建、交换、存储、检索和操作二进制信息。如果电子产品仍然完全依赖模拟数据，那就不那么先进了；行业还没有创造一种方法来可靠地存储原始形式的模拟数据，至少没有一种能够与数字存储的密度和耐久性相当的方式，而且在未来也不太可能在这个方向上投入太多的精力。虽然这需要将信息在数字和模拟间相互转换，但数字数据的可重复性使得这负担很小。
2019-07-31 08:14
应用于汽车和航空电子显示产品中的双线介面，不看肯定后悔
2021-06-08 06:18
请问超高速SerDes在芯片设计中的挑战是什么？
2021-06-17 08:49
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
dbOpenCellViewByType无法识别cellview类型。设备 ralpa_ckt X rdl_res_ckt ralpa_ckt ivpcell smic55llrf PLUS MINUS
2021-06-25 07:23
