PVD篇 PVD是通过溅射或蒸发靶材材料来产生金属蒸汽，然后将金属蒸汽冷凝在晶圆表面上的过程。应用材料公司在 PVD 技术开发方面拥有 25 年以上的丰富经验，是这一领域无可争议的市场领导者
2023-05-26 16:36
CVD与PVD的区别及比较 (一)选材： 化学蒸镀－装饰品、超硬合金、陶瓷 物理蒸镀－高温回火之工、模
2009-03-06 17:17
半导体知识：PVD金属沉积制程讲解
2019-07-24 11:47
用户可以利用PVD对VDD电压与电源控制寄存器(PWR_CR)中的PLS[2:0]位进行比较来监控电源，这几位选择监控电压的阀值。
2022-11-29 10:28
物理气相沉积（Physical Vapor Deposition， PVD)工艺是指采用物理方法，如真空蒸发、溅射 （Sputtering）镀膜、离子体镀膜和分子束外延等，在圆片表面形成薄膜。
2022-11-03 15:32
在半导体封装的bumping工艺中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）溅射技术扮演了一个非常关键的角色。Bumping工艺，即凸块制造技术，是现代半导体封装
2024-11-14 11:32 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设计优化》研讨课。
2023-05-16 14:29
STM32内部自带PVD功能，用于对MCU供电电压VDD进行监控。通过电源控制寄存器中的PLS［2:0］位可以用来设定监控电压的阀值，通过对外部电压进行比较来监控电源。当条件触发，需要系统进入特别保护状态，执行紧急关闭任务：对系统的一些数据保存起来，同时对外设进行相应的保护操作。
2018-12-26 15:41
溅射镀膜(Vacuum Sputtering)基本原理是充氩(Ar)气的真空条件下，使氩气进行辉光放电，这时氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+)，氩离子在电场力的作用下加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。
2023-02-24 09:51
CKS32F4xx系列产品提供了可编程电压检测器PVD，用于对MCU供电电压VDD进行监控，当检测到电压低于或者高于PVD设置的阈值时，会向内核产生一个PVD中断（EXTI线中断）以使内核在复位前进
2023-02-13 15:12
