HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2023-03-01 13:45
SAP主要采用星形拓扑，可以为每个客户单独使用一路光纤，增强业务接口/带宽的需求变更，通过更换远端设备或增加中心点板卡/设备即可解决客户业务变更要求，可以提高大客户接人业
2012-08-17 10:28
1 引言 随着大客户专线接入需求的不断增多，传统的采用协议转换器进行点对点的接入方式，已经不能满足当前发展的需求，主要表现在： (1)设备
2010-09-08 10:46
现在，工艺流程变得非常不同。走线形状、铜厚度和宽度也非常不同。图3显示了走线结构实例。
2023-01-08 15:33
奥宝科技作为工艺创新技术解决方案和设备的领先供应商，致力于推进全球电子产品制造业变革，公司将于5月17日至19日在中国苏州举行的CTEX 2017上展出一系列最新的创新的PCB量产制造解决方案。
2017-05-19 01:13
晨控智能推出的可视化墨水屏标签同时支持多种工作频率，可供用户多种方式编辑墨水屏显示内容，可视化标签不仅支持墨水屏全屏内容刷新还集成了局部内容刷新，使得用户体验更加流畅
2024-05-23 14:14
主要的基板技术趋势是通过采用半加成工艺 (SAP)、改进的 SAP (mSAP) 或先进的 mSAP (amSAP) ). 近年来，SLP 技术的发展保持稳定，而 ED 技术的目标是使多芯片嵌入能够达到更多应用。
2022-12-15 10:39
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？
2018-12-17 14:16
本项目预计投资总额为26.89亿元，项目资金来源为自筹。建设内容包括新建厂房、宿舍、研发大楼及相关生产制造配套设施等。通过项目建设，新建高端HDI（含mSAP技术）生产线，形成60万平方米的高密度互连印刷电路板生产能力。
2019-12-14 10:24
Orbotech Corus 8M 是一款全自动直接成像解决方案，旨在取代传统的联机直接成像系统。专为最先进HDI (包括mSAP)和IC 载板 (模组, FC-BGA core layers)量产而设计，能满足超细线路的成像和出色的对位精度，为PCB的设计和生产创造新的机遇。
2023-05-24 14:58
