MSAP有什么技术特点和功能？
2021-05-27 06:17
~ 60000 msap_Config.channel=1;//通道号1 ~ 13ap_Config.max_connection=4; //最大连接数ap_Config.ssid_hidden=0
2016-06-06 16:17
引言目前在城域网的核心层和汇聚层，主要采用同步数字系列(SDH)和多业务接入系统(MSAP)组成的环形网结构。STM-4光接口盘作为多业务接入系统的重要网络单元之一，是一种新型程控数字交换技术
2019-06-21 05:00
100 ~ 60000 msap_config.channel=1;//通道号1 ~ 13ap_config.max_connection=4;//最大连接数ap_config.ssid_hidden
2016-07-03 15:14
内存本身性能的扩大，封装技术也需要不断发展。经证实，三星已经处于下一代DDR6内存的早期开发阶段，将采用MSAP技术。目前，MSAP已经被三星的竞争对手（SK海力士和美光）用于DDR5中。据介绍
2022-10-26 16:37
芯片的Pitch（芯片焊盘中心间距）只有0.15mm，如下图所示。 这么小间距的Pitch要怎么出线呢？而且还是差分走线，这就对设计来说难度和考验都很大。这么小间距的设计一般就需要用到mSAP工艺
2024-12-16 15:28
复位至少 10msAP3216C_WriteOneByte(0x00,0X03); //开启 ALS、PS+IRtemp=AP3216C_ReadOneByte(0X00);//读取刚刚写进去
2020-05-16 12:02
