电子发烧友

微細回路形成MSAP技术的提案_英文

2016-12-17 15:03

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

2023-03-01 13:45

SAP主要采用星形拓扑，可以为每个客户单独使用一路光纤，增强业务接口/带宽的需求变更，通过更换远端设备或增加中心点板卡/设备即可解决客户业务变更要求，可以提高大客户接人业

2012-08-17 10:28

　　1 引言 　　随着大客户专线接入需求的不断增多，传统的采用协议转换器进行点对点的接入方式，已经不能满足当前发展的需求，主要表现在： 　　(1)设备

2010-09-08 10:46

现在，工艺流程变得非常不同。走线形状、铜厚度和宽度也非常不同。图3显示了走线结构实例。

2023-01-08 15:33