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  • 基于单层MoSe2-WSe2异质结器件

    近几十年来,硅芯片的尺寸一直在不断减小,正接近其物理极限。电子产业一直面临着寻找具有本征半导体特性的纳米材料的艰巨挑战。

    2022-10-19 16:03

  • 基于MoSe2-WSe2异质结器件的制备与表征

    芯片是我国核心科技的“卡脖子”难题,随着芯片尺寸的逐渐降低,对材料科学和热科学等领域都提出了新的挑战。

    2022-10-17 15:39