Injection molding an IC into a connector or consumable item Injection molding is the method
2010-08-07 22:03
贴吧的大神们，有没有了解塑封设备的啊，我知道的就只有国内的万庆塑机，国外的有towa和Fico，还有哪些有没有了解的大神帮忙介绍下?
2019-01-17 10:25
通过模具并在压力和温度的作用下将裸露的芯片用环氧树脂塑封料封装保护起来，为芯片与其它电子元器件提供互联。简单说就是给芯片加一个外壳。
2023-03-27 15:43
3D Nand Flash 是将电路进行垂直叠加以提升容量的半导体。需要重复 Oxide 和 Nitride 化学物质的超薄重复叠加，此过程也称之为 Molding。Molding 设备需要确保
2020-08-11 15:49
IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。
2024-04-16 14:22
电子连接器种类繁多，但制造过程基本可分为四个阶段：冲压（Stamping）、电镀（Plating）、注塑（Molding）、组装（Assembly）
2023-02-24 14:07
工艺(Encapsulation Process) 大体上可分为密封法(Hermetic)和模塑法(Molding)：密封法(Hermetic)指附接陶瓷板或金属盖板进行密封；模塑法(Molding
2023-06-26 09:24
封装胶种类： 1、环氧树脂 Epoxy Resin 2、硅胶 Silicone 3、胶饼 Molding Compound 4、硅树脂 Hybrid 根据分子结构，环氧树脂大体上可分
2010-12-11 09:44
电子连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为下面四个阶段：冲压(Stamping)，电镀(Plating)，注塑(Molding)，组装(Assembly)。
2019-06-19 11:11
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33
