IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。
2024-04-16 14:22
工艺(Encapsulation Process) 大体上可分为密封法(Hermetic)和模塑法(Molding)：密封法(Hermetic)指附接陶瓷板或金属盖板进行密封；模塑法(Molding
2023-06-26 09:24
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03
LCM工艺（Liquid Composite Molding，复合材料液体成型工艺），是指以RTM、RFI以及RRIM为代表的复合材料液体成型类技术。其主要原理为首先在模腔中铺好按性能和结构要求
2018-02-02 15:08
