电阻器；这一切都已经包含在内！图1显示的是MicroSiP器件。 图1：MicroSiP器件包括全部所需组件 TI所具备的集成半导体IC和机械基板的共同设计能力使其能够在1.6A TPS8268180 (435W
2018-05-28 09:30
模块为全系列器件打开了销路。这一系列器件将全部所需无源组件包含在2.3mm x 2.9mm封装内。你无需添加输入电容器、输出电容器、功率电感器或反馈电阻器；这一切都已经包含在内！图1显示的是MicroSiP器件。 图1：MicroSiP器件包括全部所需组件 TI所
2018-05-24 10:11
当设计一款可佩戴式产品时，首先想到的可能是它的尺寸。对可佩戴式产品而言可用空间是非常有限的，但电池尺寸在总尺寸中所占的比例却相当大，原因是每充一次电后要运行很长时间才能再充一次电，并且可佩戴式设备具有各种各样的功能。所以，解决方案的其余部分必须更紧凑，目的是能集成更多的功能，同时还可多节省空间以便能容纳较大的电池。 有几个选项能使解决方案尺寸更小。首先，通过选择不同的封装可大幅缩减集成电路（IC）本身的尺寸。与四方扁平无引线（QFN）封装相比，晶圆芯片级封装（WCSP）的尺寸平均小一半以上，几乎和真实裸片尺寸相同。但因为可佩戴式产品的输出电流通常小于300mA，所以其功耗也不像大电流应用中的那么大。故此，在低功耗可佩戴式应用里散热问题不再是大问题。 为进一步使您的解决方案缩小
2021-11-24 10:41
的，那么就请用MicroSiP模块来实现更小的空间占用，并且简化你的生活吧！ 将3A的输出电流塞入到一个2mm x 2mm封装内，而效率超过90%，曾经是我们设计团队的一个“伟大壮举”。不过，对于同样的集成电路 （IC），如何只增加额外4.4mm2 的PCB面积就将
2020-12-29 11:41
设计。TPS8269xSIP 基于高频同步降压 DC-DC 转换器，针对电池供电的便携式应用进行了优化。MicroSIP™ DC/DC 转换器以 3MHz 的稳压开关频率运行，并在轻负载电流下进入省电模式运行，以在整个负载
2025-04-21 18:10
设计。TPS8269xSIP 基于高频同步降压 DC-DC 转换器，针对电池供电的便携式应用进行了优化。MicroSIP™ DC/DC 转换器以 3MHz 的稳压开关频率运行，并在轻负载电流下进入省电模式运行，以在整个负载电流范围内保持高效率。
2025-04-22 09:41
的是MicroSiP器件。 图1：MicroSiP器件包括全部所需组件 TI所具备的集成半导体IC和机械基板的共同设计能力使其能够在1.6A TPS8268180 (435W/cm3) 系列和3A
2021-11-10 09:40
模块为全系列器件打开了销路。这一系列器件将全部所需无源组件包含在2.3mm x 2.9mm封装内。你无需添加输入电容器、输出电容器、功率电感器或反馈电阻器；这一切都已经包含在内！图1显示的是MicroSiP器件。 图 1：MicroSiP器件包括全部所需组件 TI
2017-04-18 04:29
的公司。在MicroSiP封装形式中，IC嵌入到基片中，所有的被动元器件（电容，电感）焊接在基片上。紧凑的封装具备最小化体积的优势外，同时也使得开关电源的电流和电压环路最小化，提高了整体电源模块的EMI性能。
2023-03-22 10:27
设计。TPS8269xSIP 基于高频同步降压 DC-DC 转换器，针对电池供电的便携式应用进行了优化。MicroSIP™ DC/DC 转换器以 3MHz 的稳压开关频率运行，并在轻负载电流下进入省电模式运行，以在整个负载
2025-04-21 16:39
