并成功量产的公司。在MicroSiP封装形式中，IC嵌入到基片中，所有的被动元器件（电容，电感）焊接在基片上。紧凑的封装具备最小化体积的优势外…
2022-11-07 06:55
FreePBX的log中，一直显示Failed to authenticate。但是，我使用MicroSIP连接服务器，是正常工作的。附件中是esp32的log和freepbx的log，以及microSIP连接到freepbx的log。 请帮忙看一下，是哪里有问题
2023-03-10 07:14
300mA，功率耗散也就不像高电流应用那样大。因此，在低功耗可穿戴应用中，散热不再是一个大问题。请您考虑一下TI的PicoStar IC 封装和MicroSiP 模块来进一步缩小你的解决方案。SiP
2016-01-26 14:15
的那么大。故此，在低功耗可佩戴式应用里散热问题不再是大问题。 为进一步使您的解决方案缩小尺寸，不妨考虑选用TI的PicoStar™ IC封装和MicroSiP™模块。SiP代表封装内的系统，可整合常用
2018-09-10 11:57
电阻器；这一切都已经包含在内！图1显示的是MicroSiP器件。 图1：MicroSiP器件包括全部所需组件 TI所具备的集成半导体IC和机械基板的共同设计能力使其能够在1.6A TPS8268180
2018-05-28 09:50
的，那么就请用MicroSiP模块来实现更小的空间占用，并且简化你的生活吧！将3A的输出电流塞入到一个2mm x 2mm封装内，而效率超过90%，曾经是我们设计团队的一个“伟大壮举”。不过，对于同样
2018-09-04 14:59
的 TPS82130 MicroSiP™ 电源模块降压转换器，可实现(...)主要特色简单电源模块设计总体解决方案尺寸小于 50mm21.5A 的高输出电流（输入电压不低于 7.5V）3V 至 11.5V 宽输入电压范围低噪声（小于 10mV 输出纹波）额定 125°C 解决方案
2018-10-09 08:56
微控制器（MCU，用于控制设置）和一个高效率 MicroSiP 降压转换器 TPS82693（用于为集成电路提供 2.85V 电源以降低模块功率损耗）。主要特色启用
2018-11-20 14:54
TPS82671采用8引脚2.3mm×2.9mm×1mm的MICroSIP BGA封装， 输入电压为4.5~14.5V，电源密度为800 W/in3;效率达95%。在85℃环境温度、无风冷条件下
2021-04-16 06:39
的，那么就请用MicroSiP模块来实现更小的空间占用，并且简化你的生活吧！将3A的输出电流塞入到一个2mm x 2mm封装内，而效率超过90%，曾经是我们设计团队的一个“伟大壮举”。不过，对于同样
2022-11-17 08:07
