they are running at different speeds. Motorola’s MCM69D536 and MCM69D618 synchronous dual port products are well–suited to this tas
2009-05-26 13:06
多芯片组件(MCM)及其应用
2017-10-17 11:44
MCM(MCP)封装测试技术及产品:南通富士通的MCM 封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金丝与金属
2009-12-17 14:47
PIC32MK MCM Curiosity Pro用户指南资料免费下载。
2021-04-29 10:00
本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度，针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能 强的要求，对 SOC 片上系统及 HIC、MCM、SIP 封装技术的特点进行分析，并给出其相互关系，最终提 出
2022-05-05 11:26
摘要：提出了一种分析高速MCM电路系统中电源／接地板上同步开关噪声的方法，即基于部分元等效电路(PEEC)结合块缩减算法PRIMA和多端口网络(电源／接地板)的时域宏模型通过与平面
2010-05-15 09:37
EE-70：ADSP-2106x SPORT DTX引脚：不同SHARC之间是否存在潜在的MCM数据争用
2021-05-25 15:38
写在前面：本文章旨在总结备份、方便以后查询，由于是个人总结，如有不对，欢迎指正；另外，内容大部分来自网络、书籍、和各类手册，如若侵权请告知，马上删帖致歉。一、CPU中央处理器 （英语：Central Processing Unit，缩写：CPU）是计算机的主要设备之一，功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。1970年代以前，中央处理器由多个独立单元构成，后来发展出由集成电路制造的中央处理器，这些高度收缩的组件就是所谓的微处理器，其中分出的中央
2021-10-25 17:06
电子发烧友网站提供《EE-70:ADSP-2106x SPORT DTx引脚:不同SHARC之间是否存在潜在的MCM数据争用.pdf》资料免费下载
2025-01-03 15:11
摘要：将meso-四(4-N,N,N-三甲基氨基苯基)卟啉(TTMAPP)组装到介孔分子筛MCM-41的孔道中,制备了金属离子传感材料TTMAPP/MCM-41.X射线粉末衍射证明,组装后MCM-41的有序孔道结构未
2011-02-17 00:22
