MCM-L是采用片状多层基板的MCM。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和FC工艺的MCM。M
2020-03-19 09:00
石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49
我正在尝试将SVPWM代码与我们今天的代码进行比较，作为预防措施，我还查看了反向停车例程。我注意到MCM_Rev_Park使用的形式与大多数其他形式不同，MCM_Park转换似乎与此匹配。显示
2018-10-22 16:29
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年来的传统积体电路封装作法，则
2009-10-05 08:10
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多
2018-11-23 16:58
典型的MCM具有哪些特点？MCM有哪些类型？
2021-05-28 06:30
封装模块化电流倍增器 (MCM) 将与XPU内核一道封装在 XPU基板中，可进一步展现出 Vicor 分比式电源架构在转换效率、功率密度以及电源带宽诸方面的优势。合封在 XPU 基板（位于 XPU
2017-09-08 10:24
互斥量：error_code = rt_mutex_take(&(mcm->mcm_mutex), RT_WAITING_FOREVER);收到回复时，再释放互斥量
2022-11-23 10:37
外设配置 * CCU80型。CC80 - CC83配置为EA PWM，频率20K，P0.12 EVAL_6EDL7141_TRAP_1SH 事件，使用MCM模式 当没有
2024-02-26 08:02
？ PWMC_GetPhaseCurrents（oCurrSensor [bMotor]，＆amp; Iab）; Ialphabeta = MCM_Clarke（Iab）; Iqd = MCM
2019-03-08 16:13
