根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件（MCM -L）、陶瓷多芯片组件（MCM -C）、淀积多芯片组件（MCM -D）以及混合多芯片组件（MCM –C/D）等。
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MCM-L是采用片状多层基板的MCM。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和FC工艺的MCM。M
2020-03-19 09:00
根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。
2020-01-08 11:04
多芯片组件(MCM),多芯片组件(MCM)是什么意思 多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微
2010-03-04 14:49
石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49
MCM是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的高端电子产品，它将多个VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一壳体内，属于高级混合集成组件。 MCM具有增加组件密度、缩短
2020-03-10 13:58
我正在尝试将SVPWM代码与我们今天的代码进行比较，作为预防措施，我还查看了反向停车例程。我注意到MCM_Rev_Park使用的形式与大多数其他形式不同，MCM_Park转换似乎与此匹配。显示
2018-10-22 16:29
they are running at different speeds. Motorola’s MCM69D536 and MCM69D618 synchronous dual port products are well–suited to this tas
2009-05-26 13:06
需要注意的是，具体设计时，若利用Orcad进行电路前期设计，则必须将Orcad生成的文件转换为APD软件的mcm文件。但由于转换后的mcm文件存在类似brd的问题，因此，采用Concept HDL软件来导出网表文件，然后提取网线拓扑结构进行仿真。为减少仿真时间，采
2019-06-25 15:26
3月18日，全球领先的边缘计算解决方案提供商凌华科技今日发布其全新的设备状态监测 （MCM，Machine Condition Monitoring）边缘数据采集系统（DAQ，Data
2020-03-19 13:47
MCM GPU的概念很简单。与包含所有处理元素的大型 GPU 芯片不同，您有多个较小的 GPU 单元，它们使用极高带宽的连接系统（有时称为“结构”）相互连接。这允许模块相互通信，就好像它们是单片 GPU 的一部分一样。
2022-09-02 16:41
