发文章
发资料
发帖
提问
发视频
0
搜索热词
(Saw)”将硅锭切成独立的晶圆。（3）晶圆研磨、侵蚀（Wafer lapping，etching）◈ 切片的晶圆片使用旋转研磨机和氧化铝浆料进行机械研磨，使晶圆片表面平整、平行，减少机械缺陷。◈ 然后
2024-11-01 11:08
