LAPPING FILM 5.00" DIA
2023-03-29 20:12
Lapping Film Silicon Carbide
2023-03-28 18:34
LAPPING FILM SM CRIMPLOK
2023-03-30 17:27
3MICRON DIAMOND LAPPING FILM
2023-03-29 20:12
.5MIC LAPPING FILM DISCS
2023-03-29 20:12
LAPPING FILM ALUM OXIDE 11"X9"
2023-03-29 20:12
Lapping Film 254X Type R3, 2 Micron Disc, 5 In X Nh Die500X, 50 Per Inner 500 Per Case, Restricted
2024-06-20 20:40
，外径不甚一致，需予以机械加工修边，然后以X光绕射法，定出主切面 (primary flat) 的所在，磨出该平面；再以内刃环锯，削下一片片的硅晶圆。最后经过粗磨 (lapping)、化学蚀平
2011-08-28 11:55
(Saw)”将硅锭切成独立的晶圆。（3）晶圆研磨、侵蚀（Wafer lapping，etching）◈ 切片的晶圆片使用旋转研磨机和氧化铝浆料进行机械研磨，使晶圆片表面平整、平行，减少机械缺陷。◈ 然后
2024-11-01 11:08
