本文将讨论3D集成系统相关的一些主要测试挑战，以及如何通过Synopsys的合成测试解决方案迅速应对这些挑战
2021-05-10 07:00
什么是MT7628处理器呢？MT7628处理器有哪些特点呢？
2021-11-09 06:13
MCM-L是采用片状多层基板的MCM。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和FC工艺的MCM。MCM-L不适用有长期可靠性要求和使用环境温差大的场合。
2020-03-19 09:00
MRAM技术进入汽车应用
2021-01-11 07:26
你好Vrf，目前我试图通过内置函数“DataFromCells”将数据从Excel电子表格导入Vee 7.5。通常这很完美。但是，只要一个单元格中的字符数超过一定长度，我的程序就会出现错误。在使用ActiveX的Vee 6中没有出现这种现象。我该怎么办这个问题？我想利用Vee 7.5中的新内置函数.MitfreundlichenGrüßeni。 A. Claudia Willging ----------------------------------------------
2019-10-24 09:41
1. 关于什么是系统级封装（SiP），业界有一致的看法。实际上是五花八门。SiP的定义差异如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP报告（1），第一章罗列出了来自一系列SiP供应商和用户超过20多个的SiP定义。为了给报告和预测确定依据，第一章对SIP提供以下定义： “系统级封装(System-in-Package)是一个集成在标准封装内的功能系统或子系统，例如LGA, FBGA, QFN, 或 FO- WLP。它包含两个或多个不同的芯片，通常与其他组件组合，如无源器件、滤波器、MEMS、传感器和天线。这些组件一起被安装在基板上用于创建定制化，高度集成化的产品，去达到设定的应用。SiPs可以使用先进的封装组合，包括裸芯片（丝焊或倒装芯片）、晶圆级封装、预先封装的集成电路（如CSPs）、堆叠封装、堆叠芯片，或这些的任意组合。”此定义认为多芯片封装（MCP）和多芯片模块（MCM）不是SiP，但不同的供应商认为这可以是SiP。这对分析和预测SiP市场增加了挑战。许多MCPs诸如堆叠芯片封装（CSP）之类的器件组合，这种封装产品会将闪存和RAM通过多个芯片堆叠一起，以达到提供更大的存储容量，或者使用MCM或模块，其中的解决方案是自定义装配格式，而不是像细间距球栅阵列（FBGA）那样的标准封装平台。
2020-08-06 07:37
电动、混动汽车可通过直流充电桩或普通的交流电源插座对其高压电池子系统进行充电，车载充电器（OBC）是交流充电的核心系统。安森美半导体作为汽车功能电子化的领袖之一，为电动汽车OBC和直流充电桩提供碳化硅（SiC） MOSFET、超级结MOSFET、IGBT和汽车功率模块（APM）等广泛的产品阵容乃至完整的系统方案，以专知和经验支持设计人员优化性能，加快开发周期。本文将主要介绍针对主流功率等级的高能效OBC方案。
2020-11-23 11:10
---------------------------------------------- -------------------------------------------博士。 Claudia WillgingKRIWAN Testzentrum GmbH＆amp; Co. KGD-74670 Fo
2018-09-07 16:37
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术？
2021-04-07 06:23
关于设计井下石油和天然气钻具，存在各种各样的规定，其目的是要满足这种恶劣工作环境的诸多苛刻要求。除机械设计完整性和特种金属选择以外，对于能够嵌入到这些工具中的一些坚固耐用电子器件的需求也至关重要。在这些系统中使用一些现代电子器件，可以捕获更多关于油气构造以及钻柱位置和方向的数据。这让我们可以更加容易地找到和利用这些宝贵的资源。几种工具必须在极端环境下工作，同时由于空间的限制，其必须将许多复杂的电子器件集成到一个非常小的空间中。其中的两个例子是随钻测井 (LWD) 和随钻测量 (MWD) 工具。这些系统必须实时检查钻柱和围岩，从而让在地面上的钻探工能够控制钻探的位置。在地表以下几千米深的地方记录测井数据和操作钻头的能力，让更高效的资源回收成为现实。
2019-05-16 10:44
