的降低和产品空间的扩展，不仅仅为晶圆级芯片级封装形式（WLCSP）、倒装芯片的发展趋势铺平了道路，也为裸芯片的发展趋势铺平了道路。客户对可扩展性的需求量极大地促进了所谓的需求量，ADI的KGD工艺技术容许产品以模具的形
2021-11-11 16:25
，大型产品的空间也在减少，这不仅为晶圆芯片规模封装(WLCSP)、倒装芯片等铺平了道路，也为裸芯片铺平了道路。客户提高可靠性的需求极大地促进了对所谓的"已知良好的裸片(KGD)"的需求。 ADI从2006年年中开始提供已知良好的裸片(KGD
2021-11-10 11:37
1、晶圆(Wafer-KGD)-Nmos：650V15A280mΩSuper-junctionPowerMOSFET2、晶圆(Wafer-KGD)-Nmos：650V11A380m
2022-04-24 11:34 深圳市致知行科技有限公司 企业号
近日，SemiQ已启动了已知良好芯片(KGD)筛选计划。该计划提供经过电气分类和光学检查的高质量SiCMOSFET技术。该技术已准备好进行后端处理，并且可以直接作为芯片连接。SemiQ的已知良好芯片
2024-05-27 11:19 深圳市浮思特科技有限公司 企业号
与随着DRAM和高带宽存储器（HBM）本机速度能力的提高，最新的内存正在超过2 GHz（4 Gbps），这就对现有的ATE测试器提出了更高的限制。
2023-05-19 15:03
为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片直接焊接系统DCA、可更换芯片组件RCM、层叠式管芯组装、分立器件复合化（阵列化）等封装成为发展热点，封装与芯片制造同等重要。
2020-10-29 10:07
*AllthedatabasedonTO-220package,unlessotherwisespecified.需要规格书、样品及技术支持，请联系：18676796057(微信)代理产品线：器件主控：1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说明2、国产MCUPtPSTMcu、GDMcu，引脚亦可转换位置灵活重新定义3、国产FPGA：原位替
2022-04-20 10:00 深圳市致知行科技有限公司 企业号
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2022-04-24 15:28 深圳市致知行科技有限公司 企业号
每一片Wafer经过100%測試100%良率全測試完、不划片每张晶圆PCSDie理論值為：6inch=2,6828inch=4,931需要规格书，请联系：18676796057(微信)代理产品线：器件主控：1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说明2、国产MCUPtPSTMcu、GDMcu，引脚亦可转换位置灵活重新定义3、国产FPGA：原
2022-05-31 10:06 深圳市致知行科技有限公司 企业号
华邦电子一直以来提供闪存和DRAM的良品裸晶圆（KGD）产品，KGD可以与SoC进行合封，以实现更优的成本和更小的尺寸。据华邦电子次世代内存产品营销企划经理曾一峻介绍，在KGD 1.0中裸片最厚处
2023-04-25 00:07
