K3V1是海思在2008年推出的一个32位的性能微处理器。该芯片集成了一个单一的 ARM9与核心的Jazelle在460兆赫的支持工作（虽然后来机型可能支持更高的频率）。采用110nm制程，支持 32 位或 16 位 DDR 内存。
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电子发烧友网报道（文/程文智） 2020年5月份时，IC Insights发布了2020年第一季度的McClean报告，华为旗下的芯片设计公司海思半导体（HiSilicon）凭借26.7亿美元的销售额，挤掉英飞凌，首度进入半导体销售额排行榜前10大排名，这也是中国半导体厂商首次进入前10大半导体厂商排名。
2021-02-14 08:57
库 中的信息整理，出现的具体设备都可在eWiseTech搜库中搜索到。 根据这些信息，我们来探究一下海思芯片是如何走到今天的。 海思半导体有限公司于 2004年 成立。前身是华为集成电路设计中心。 2009年 推出首款的应用处理器K3V1。 而小E家第一台出现海思芯片的华为手机
2020-02-12 14:27
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2020-10-21 10:18
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2020-10-28 09:35
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2025-03-19 18:54
50 V、100 mA NPN/PNP 电阻配备双晶体管；R1 = 10kΩ，R2 = 10kΩ-PEMD3
2023-02-07 19:49
QB-78K0SKX1 用户手册 (U18219EJ3V0UM00)
2023-05-04 18:53
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2023-04-26 19:31
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2023-04-20 18:57
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2023-04-27 19:16
