。本文您将学习到如何使用最新的 Play Integrity API 在兼顾便利性的同时为开发者保障应用的安全和完整性。
2022-02-18 18:34
负责提供安全数字化体验的智能边缘平台阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）（NASDAQ：AKAM）宣布推出Page Integrity Manager。
2020-05-28 11:03
我们近期发布了 Play Integrity API，希望帮助开发者们保护自己的应用和游戏，使其免受可能存在风险的欺诈性互动 (例如欺骗和未经授权的访问) 的危害，让您能够采取适当措施来防范攻击并减少滥用行为。
2022-07-07 14:35
问:中文版page304 “两个信号分量在每根信号中会受到不同的阻抗，所以他们会以
2006-04-16 20:51
Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片设计解决方案，它将硅和封装的规划和实现，与系统分析和签核结合起来，以实现系统级驱动的 PPA 优化。 原生 3D 分区流程可自动智能
2021-11-19 11:02
其二，从Cadence SPB 16.5版本开始，Allegro PCB SI名义上也直接支持IBIS模型，所以可以保留现有的两个IBIS文件不做转换，然后在之后的仿真中直接调用。之所以说是“名义上”，因为事实上Allegro PCB SI还是执行了转换，只是这个转换的过程在分配模型的同时一起执行了，没有摆在明面上。
2021-03-04 16:38
2.5D/3D-IC 目前常见的实现是基于中介层的 HBM-CPU/SOC 设计，Integrity 3D-IC 将以日和周为单位的手动绕线加速到秒级和分钟级，轻松满足性能、信号电源完整性与设计迭代的多重要求，为高带宽高数据吞吐量的机器学习、超算、高性能移动设备、端计算等应用提供最佳设计支持。
2022-06-13 14:14
提供了一系列三维堆叠设计流程，通过将二维芯片网表分解成双层的三维堆叠结构，用户可以探索三维堆叠裸片系统相对于传统二维设计的性能优势，改善内存延迟，实现性能突破。
2022-09-06 14:19
Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一的环境中提供 3D 芯片和封装规划、实现和系统分析。
2021-10-28 14:53
此次获奖的 Integrity 3D-IC 平台是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性产品，它是业界首款完整的高容量 3D-IC 平台，可将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。在面向日益复杂的超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动和汽车应用设计时
2022-11-11 10:19
