研究机构IMEC已经发表了一篇论文，该研究表明，在5nm节点上，STT-MRAM与SRAM相比可以为缓存提供节能效果。这种优势比非易失性和较小的空间占用更重要。
2019-10-18 06:01
请问摩尔定律死不死？
2021-06-17 08:25
Eversipn STT-MRAM的MJT细胞
2021-02-24 07:28
本文介绍了在今后几年电信业迎来5G系统时将面临的潜在挑战以及解决的可能性。
2021-05-21 06:48
非演进式设计演进架构的第一个挑战来自于 MIMO。Infineon Technologies AG 的通信业务集团功能电话业务单位的 Thuyen Le 博士解释说：“MIMO 用于提高无线链路的质量。一种思想是用它作发射机和接收机的分集，以防止衰减。另一种思路是将衰减用于空间复用，这样就允许通过多个发射天线，同时传输独立的数据流，因而增加了用户的数据速率。不过这种方法取决于信道矩阵的情况是否良好。因此，根据两种想法，我认为实现高数据速率必须使用 MIMO。”
2019-07-19 07:15
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26
CCD和CMOS的技术有什么区别？对比分析哪个好？
2021-06-04 06:19
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
和大家分享一下IEDM的最初体验以及IEDM的最新研究成果
2021-04-13 06:50
ICY ADC是什么？Delta-Sigma的绝技包括哪些？最新的通信芯片有哪些？
2021-04-20 07:17
