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  • IMEC提出扇形晶圆级封装的新方法

    IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法,可满足更高密度,更高带宽的芯片到芯片连接的需求。 IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介

    2019-08-16 07:36

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    2023-09-11 09:19

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    在日前于比利时举行的年度Imec技术论坛(Imec Tech Forum;ITF)上,来自全球的研究人员深入探讨多项项目的最新研究进展,反映当今电子学研究的深度和广度,包括进一步探索先进CMOS技术背后的分子物理学,以及对于最新技术政策的辩论等。

    2018-07-25 15:28

  • 传感器技术的变化及其原因

    IMEC 项目经理 Pawel Malinowski 与 Semiconductor Engineering(SE) 坐下来讨论了传感器技术的变化及其原因。以下是该讨论的摘录。

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    2021-01-22 10:12

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