gerber文件如何怎样导入icepak？用Altium Designer 能把gerber文件反向导成 PCB 吗？ 尝试用Altium Designer 能把gerber文件反向导成 PCB，最后个层未定义和压缩是什么意思？
2019-03-12 17:47
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2015-08-17 15:49
有谁用过Altium designer中的PCB文件在Icepak做过热分析的么？求大神指教。如果有的话可以联系一下我1144649402@qq.com,会有适当的报酬的！！！！！
2017-12-04 19:50
（Tjmax）值。如果一个Delphi的热模型可供Icepak，那也会有帮助的。谢谢.以上来自于百度翻译 以下为原文Where can I find the thermal resistance values
2018-08-28 15:09
请问大家进行pcb的热设计，温度仿真都用什么软件呢，最好能将PCB导入进去的？
2014-10-28 11:06
■ 电源和信号完整性智能电话、平板电脑和其它通信设备的制造商有望将以更小的外形尺寸提供更稳健的数字体验。用户对稳健的数字体验的需求已经促使包括语音、视频、因特网和新应用在内的各项功能的高度集成化。这也驱动着制造商不断提高CPU速度/性能、数据接口的速度以及减少功耗。同时用户要求将这种体验置于精致的外形尺寸里。电小尺寸里越来越高的集成度会带来系统内或系统间（EMI）的噪声和干扰问题。在16.0版本里，ANSYS提供的先进技术能够提供电磁场仿真和电路仿真之间的无缝链接。此外，ANSYS还提供了全新的自动化用户定制设计流程以及高级容差电磁场求解器，便于将电源和信号完整性分析集成到主流设计流程中。ANSYS ECAD设计流程可支持由电路板、封装、连接器和IC插槽组成的电子系统的端到端仿真。自动化流程可减少耗时的手动设置和由此造成的误差，并简化系统成品测试标准生成和系统验证工作。
2019-07-04 07:18
它能处理多大的功率？这是对发射机中的大多数元件不可避免要问的一个问题，而且通常问的是无源元件，比如滤波器、耦合器和天线。但随着微波真空管（如行波管（TWT））和核心有源器件（如硅横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）晶体管和氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET））的功率电平的日益增加，当安装在精心设计的放大器电路中时，它们也将受到连接器等元件甚至印刷电路板（PCB）材料的功率处理能力的限制。了解组成大功率元件或系统的不同部件的限制有助于回答这个长久以来的问题。
2019-06-21 08:03
每个器件都有一个最大的功率极限，不管是有源器件（如放大器），还是无源器件（如电缆或滤波器）。理解功率在这些器件中如何流动有助于在设计电路与系统时处理更高的功率电平。它能处理多大的功率这是对发射机中的大多数器件不可避免要问的一个问题，而且通常问的是无源器件，比如滤波器、耦合器和天线。但随着微波真空管（如行波管（TWT））和核心有源器件（如硅横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）晶体管和氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET））的功率电平的日益增加，当安装在精心设计的放大器电路中时，它们也将受到连接器等器件甚至印刷电路板（PCB）材料的功率处理能力的限制。了解组成大功率器件或系统的不同部件的限制有助于回答这个长久以来的问题。发射机要求功率在限制范围内。一般来说，这些限制范围由***机构规定，例如美国联邦通信委员会（FCC）制定的通信标准。但在“不受管制”系统中，比如雷达和电子战（EW）平台中，限制主要来自于系统中的电子器件。每个器件都有一个最大的功率极限，不管是有源器件（如放大器），还是无源器件（如电缆或滤波器）。理解功率在这些器件中如何流动有助于在设计电路与系统时处理更高的功率电平。
2019-06-21 07:43
天线是移动通信系统的重要组成部分，随着移动通信技术的发展，天线形态越来越多样化，并且技术也日趋复杂。进入5G时代，大规模MIMO、波束赋形等成为关键技术，促使天线向着有源化、复杂化的方向演进。天线设计方式也需要与时俱进，采用先进的仿真手段应对复杂设计需求，满足5G时代天线不断提高的性能要求。
2021-01-01 07:08
5G终端天线研发所面临的主要挑战有哪些？哪些关键技术能层层突破这些困难？
2021-06-30 06:11
