对于PCB或芯片热仿真中，为精确计算热分布，都必须考虑ECAD导入后的影响。实务来说，从PCB获得ECAD走线信息较从芯片容易得多；
2023-03-22 11:44
常见的热分析方法是根据铜层的数量、厚度和覆盖百分比及电路板总厚度计算整个电路板的有效并行和正常导热率的平均值，然后利用平均并行和正常热导率计算电路板的热传导。
2020-04-20 16:15
电子产品多都具备有保护装置，即当设定的温度超载时，有些系统会自动关闭(关机)，有的系统会自动调整芯片(或热源)的载荷，以降低芯片(或热源)热耗；有的系统会根据温度监控来自动调整风机转速，俗称FanTable，使得特定器件温度维持一个恒定温度以下。
2023-07-18 10:42
Icepak是一种热建模的软件工具，可以用于研究电路板中热导率的局部变化。除了计算流体动力学（CFD）功能外，该软件工具还把电路板的走线和过孔情况考虑进去，进而计算整个电路板上的热导率分布。这个特性使得Icepak非常适用于以下研究工作。
2023-08-22 14:20
本作品基于Ansys SIwave，Icepak和Mechanical，对射频频率综合集成模块进行了电热力多场联合分析和优化设计。对电热力综合性能进行了优化，同时实现了面积缩减目标。实测结果验证了电热仿真的准确性。
2023-10-15 15:33
的特性、精度和仿真速度有着不同要求。因此，根据需求提供满足一定要求的仿真模型是建模工作的关键。 本文在于研究用 ANSYS icepak/Flotherm建模的时候，主要探讨对芯片等材料属性的选取与设置，以及本体模型如何构建。文中给出相关
2024-04-28 09:25
为综合评估SiC功率模块的液冷冷板散热效果，设计了串联、并联与串并联三种冷板流道结构， 从器件温升、系统能效、散热性能三个方面共计10项指标评估了冷板性能，基于ICEPAK仿真分析了液冷 系统流场
2024-01-04 09:45
