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典型Wire Bond引线键合不良原因分析
2023-11-14 10:50
装片（Die Bond/Die Attach）是把晶圆切割(wafer saw)后的单颗芯片，贴装在引线框架(lead frame)的基岛上，以便后续工序作业。
2022-10-19 09:55
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（bond pad）和支架（如引线框架或基板）之间做电连接。
2025-06-03 18:25
