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  • 有人用过bond-***导热硅片吗

    `如图,汉高的新品BOND-PLY TBP 1400LMS-HD带粘性的导热硅片`

    2019-08-09 17:19

  • 封装打线强度试验 (Wire Bond Test)

    芯片进行封装时,需利用金属线材,将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接,由于封装时,可能有强度不足与污染的风险。此实验目的,即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力

    2018-11-30 16:00

  • 寻找珠三角地区能够提供FLIP CHIP,WIRE BOND封装服务的厂家

    寻找珠三角地区能够提供FLIP CHIP,WIRE BOND封装服务的厂家?

    2018-04-02 09:44

  • 如何保存cc2640绑定bond后SVN中的配对信息?

    cc2640绑定bond,会保存配对信息在SVN,这个信息是怎么保存的?具体代码是在哪里?

    2019-11-11 08:56

  • ESP32作为BLE broadcaster时,可以与多少个手机完成配对并保存配对bond信息?

    请教下各位,ESP32作为BLE broadcaster时,1:可以与多少个手机完成配对并保存配对bond信息,下次连接不需要再输入配对码?2:如果超出了ESP32模块的绑定数量,还有更多的手机尝试连接配对绑定,ESP32怎么控制存储更多的信息?或者可以调用AT命令来删除部分之前的绑定信息?

    2023-03-08 08:05

  • 英创工控主板双网络冗余方案

    介绍详见linux源码文档Documentation/networking/bonding.txt。  2)加载bonding驱动后,默认创建一个虚拟网卡bond0,需要对bond0进行配置:  设置

    2016-06-15 11:42

  • Die Saw Die Bond Wire Bond

    需要芯片清洗液,高温吸嘴,常温吸嘴,压模头,点胶头,劈刀,钢嘴,导线槽,切刀,压爪(finger)导线管的朋友可以联系我!!所有产品均是本公司自主研发,生产,销售。价格优惠质量稳定寿命长。1.芯片清洗液搭配DI Water作用于划片刀切割晶圆硅片工艺,起到防静电,除硅粉及芯片碎屑,有效减小DI water应力,使DI water快速渗透到晶圆背面,减轻背崩和提高testing等作用2.吸嘴高温,常温吸嘴,各种尺寸,最小孔径可做到0.08。3.压模头可根据客户指定的芯片尺寸及设备型号(ASM , ESEC , 佳峰会, TOSOK , 桂林机等等)自行定制,寿命长,压锡成形效果好。4.点胶头 可定制单孔,多孔等各种系列的点胶头。5.钢嘴 OE铝线钢嘴,铝带钢嘴,半自动钢嘴,F&K钢嘴,双"V"槽钢嘴等等。也可根据客户的要求定制钢嘴。6.导线槽OE7200 Wire Guide , OE360Wire Guide , OE7200PLUS Wire Guide , Ribbon Guide。7.切刀OE7200有槽和无槽切刀(可定制切刀架),OE360切刀 , ASM切刀子, F&K切刀子, 超音波切刀等。8.压爪可定制OE7200系列 , OE360系列产品, ASM系列等finger,寿命长,不易蹦断。9.导线管OE , ASM 机器系列圆管和铝带管。Tel: ***QQ: 2015673937

    2017-01-10 14:36

  • nv区连接管理api不生效如何解决?

    uint8 bond_cnt=0; uint8_t buf[6]; uint16_t a=GAPRole_GetParameter(GAPBOND_BOND_COUNT, &bond

    2022-07-29 06:28

  • 美公司发明机器人代人写信 字迹几乎一模一样

    美国一家叫做Bond的公司近日研发了一种可以模仿每个人手写字迹的系统,它可以帮助那些钱比时间多的土豪们给别人发送手写信件。具体的方式就是,你先在Bond的网站上上传一个自己手写字迹的样本,然后

    2015-03-03 16:19

  • Fedora(Krn:4.17.2)中的X710每隔51分钟关闭一次,持续180秒

    :27 localhost内核:bond0:活动接口eth0的链路状态为down,在500 ms内禁用它8月13日11:15:27 localhost内核:bond0:接口eth0的链路状态肯定

    2018-12-04 10:56