在数据手册中的这些英文代表什么意思呢？如Example board layout、stencil openings和non soldermask defined pad
2016-09-29 13:40
MEMS麦克风制造的推荐焊接参数（即焊膏厚度）是多少？以上来自于谷歌翻译以下为原文 What are the recommended soldering parameters (i.e. solder paste thickness) for MEMS microphone manufacturing?
2018-09-27 16:16
常见抗锯齿：SSAA、MSAA、CSAA、HRAA、CFAA、MLAA、FXAA、FXAA、MFAA
2021-01-28 06:28
在TN0018“采用LGA封装的MEMS传感器的表面安装指南”中，根据“LGA引脚间距”是（a）是否大于0.2 mm或（b）是否等于或者，它对焊盘尺寸提供了不同的指导。小于0.2毫米。如果（a），它表示垫片的长度和宽度都超过了0.1毫米;如果（b），垫片没有超大尺寸。 “LGA引脚间距”这个短语是指引脚间的开放空间还是引脚间距？我认为我没有看到0.2毫米间距的部分，更不用说那个了;我见过的最小的microBGA部件的间距超过0.2毫米。无论如何，LMS9DS1的间距为0.43 mm，但其引脚之间的开放空间恰好为0.2 mm。我们是否通过俯仰，并将垫片的长度和宽度都加大了0.1毫米？或者我们是通过引脚之间的空隙来进行的，而不是过大的焊盘？要么...？：在这个帖子中 - https://community.st.com/message/132775- 米罗斯拉夫B指的是TN0018，并继续建议将垫片长度增加0.1毫米，但垫片宽度仅为0.05毫米。这与TN0018第5页的超大建议相矛盾。如果对问题1的答案为“是”，我们应该对LSM9DS1的焊盘进行加大尺寸，那么我们是否应该遵循TN0018的指导并在两个尺寸上将焊盘尺寸增大0.1 mm？或者我们是否应该遵循Miroslav B对LIS2HH12的建议，并且仅将垫片的长度超过0.1 mm，将它们的宽度超过0.05 mm？谢谢！ ＃lsm9ds1＃pcb-design＃pcb-guidelines＃pcb-layout以上来自于谷歌翻译以下为原文 In TN0018 'Surface mounting guidelines for MEMS sensors in an LGA package', on Page 5 it offers different guidance on land pad dimensions depending on whether the 'LGA pin spacing' is (a) greater than 0.2 mm or (b) equal to or less than 0.2 mm.If (a), it says oversize the land pads by 0.1 mm in both length and width; if (b), the land pads are not oversized.Does the phrase 'LGA pin spacing' mean open space between pins or pin pitch?I don't think I've seen a part with 0.2 mm pitch, to say nothing of less than that; the smallest microBGA parts I've seen have a pitch more than 0.2 mm.Anyway, the LMS9DS1 has a pitch of 0.43 mm, but its open space between pins is exactly 0.2 mm.Do we go by pitch, and oversize the land pads by 0.1 mm in both length and width?Or do we go by open space between pins, and not oversize the land pads?Or...?:In this thread -- https://community.st.com/message/132775 -- Miroslav B refers to TN0018, and goes on to suggest oversizing the land-pad length by 0.1 mm but the land-pad width by only 0.05 mm.This contradicts the oversizing suggestion on Page 5 of TN0018.If the answer to QUESTION 1 is 'yes, we should oversize the land pads for the LSM9DS1', then should we follow TN0018 guidance and oversize the land pads by 0.1 mm in both dimensions?Or should we follow Miroslav B's recommendation for the LIS2HH12, and oversize only the length of the land pads by 0.1 mm, oversizing their width by only 0.05 mm?Thanks! #lsm9ds1 #pcb-design #pcb-guidelines #pcb-layout
2018-10-09 15:25
渲染管线简单梳理
2021-02-03 07:13
模板制造的三个主要技术是什么？SMT模板的特点是什么？
2021-04-25 09:42
大家好 问题是这样的。 用Altium designer 设计的PCB表面有一些开窗的地方（矩形，接GND网络），怎样设置才能使制作回来的钢网上这些开窗的地方不挖空？即贴片时不上锡（这些矩形地需要平整，上了锡的话就不行了）。开窗用的是FILL，是否在Paste Mask层选择“No Mask”即可？有没有应用过的人？厂家做钢网是按Paste Mask层来做 还是按Soder Mask层来做的？
2018-02-24 11:39
我正在尝试在我们的自定义板上使用 st-example-image-qt (Ecosystem v2.1) 创建的构建上运行 QT 示例。我们有一个简单的 RGB 显示 800x480 分辨率，所以我修改了板上的 cursor.json 如下{ “设备”：“/dev/dri/card0”， “输出”：[{ “名称”：“DPI1”，“模式”：“800x480”，“尺寸”：“800x480”} ], “hwcursor”：假但是当我尝试运行任何 QT 示例时，我收到以下错误root@stm32mp1-midmark:/usr/share#psplash-drm-quitroot@stm32mp1-midmark:/usr/share# export QT_QPA_EGLFS_ALWAYS_SET_MODE="1"root@stm32mp1-midmark:/usr/share# 例子/opengl/hellowindow/hellowindow[ 1] 无法打开设备：没有那个文件或目录，再试一次...[ 2] 无法打开设备：没有那个文件或目录，再试一次...[ 3] 无法打开设备：没有那个文件或目录，请重试...[ 4] 无法打开设备：没有那个文件或目录，再试一次...[ 5] _OpenDevice(1086): FATAL: 无法打开设备，errno=No such file or directory。[ 6] 无法打开设备：没有那个文件或目录，再试一次...[ 7] 无法打开设备：没有那个文件或目录，再试一次...[ 8] 无法打开设备：没有那个文件或目录，请重试...[ 9] 无法打开设备：没有那个文件或目录，再试一次...[ 10] _OpenDevice(1086): FATAL: 无法打开设备，errno=No such file or directory。root@stm32mp1-midmark:/usr/share#我需要做什么才能在简单的 RGB 面板上运行 QT 示例？谢谢。
2022-12-07 08:26
