：工欲善其事，必先利其器。所以问题不在工程师，关键在于他们手上缺乏好工具。行业痛点正是我们攻关的目标，望友 Vayo-Stencil Designer 钢网数字化设计软件方案，不仅颠覆了传统钢网设计到
2021-07-01 13:46
1.数据源支持，Vayo-CAM365 软件，支持以下类型数据:（1）Gerber（RS-274-X；RS-274-D）（2）Drill（3）DXF（4）PCB CAD（IPC-2581；ODB++
2021-09-23 14:34
1.读读入孔层文件； 图一Vayo-Gerber View 读入 Drill 层2.选显示孔层，隐藏其它层，点击孔，即可选中； 图二Vayo-Gerber View 已选定的孔，高亮显示3.看左上角
2022-01-24 14:56
ICT relies on good contact between the test probe and test pad. On OSP boards, it is important that the stencil allows solder paste to be applied to testpoi
2019-09-24 08:50
在数据手册中的这些英文代表什么意思呢？如Example board layout、stencil openings和non soldermask defined pad
2016-09-29 13:40
= { DEPTH_BUFFER_BIT: 0x00000100, STENCIL_BUFFER_BIT: 0x00000400, COLOR_BUFFER_BIT: 0x00004000, POINTS: 0x0000
2024-03-13 15:22
4.智能测量，操作步骤：1)导入数据源 Gerber（或者ODB++/IPC-2581)；2)左下方层列表中隐藏不需要的层，显示焊盘层； 图13)在工具栏选择“元件\对象”模式； 图24)按下鼠标左键框选焊盘，选中测量对象； 图3点击右键，选择“查看距离”； 图4 图55. 智能捕捉器件中心坐标，操作步骤：1)导入数据源 Gerber（或者ODB++/IPC-2581)；2)左下方层列表中隐藏不需要的层，显示焊盘层；图63)在工具栏选择“元件\对象”模式； 图74)按下鼠标左键框选器件焊盘，选中器件； 图8点击鼠标右键，选择“查看坐标”； 图9 图106．高效版本比较与报告输出操作步骤：1)导入数据源 Gerber（或者ODB++/IPC-2581)；2)菜单栏点击“实用工具\工程比较”； 图11提示保存工程，选择“是”，保存后弹出以下窗口： 图123)在B工程路径栏导入待比较的数据，把需要比对的层拖动到左边窗口“B工程的层”下方对应层位置，如下图红框所示，详见文末操作视频； 图134)勾选需要比较的层，点击上图“对比”按钮，自动生成对比报告； 图14视频讲解如下链接：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzg3MzYxODM0Mg==&mid=2247493214&idx=1&sn=1c4d3bdc7a2961d0f4ca5ef73198f53d&chksm=cedfe897f9a861815999d259f1738430d06457b8c0c45c94a4de3667ee2fc505b75852298e46&token=1089890750&lang=zh_CN#rd
2021-09-28 13:46
可靠性实验室发现，随着未来接脚数(pin count)越来越多，芯片上板时，使锡膏与锡球可以接合顺利所使用的治具钢板(stencil)，厚度就会越来越薄(图二、图三、图四)，继续维持在6-8mil的翘曲幅度，是否能够像早期不至于影响SMT工艺质量，令人堪忧。
2019-08-08 16:53
/ APT7400CN 飞针测试仪Vayo Test expert/SMT/NPI 软件Novaflash 在线烧录器 公司的宗旨：“客户的满意是我们最大的追求”，我们会一直站在测试业界最前沿，不断提升公司核心
2020-02-19 10:02
`大家好，今天我给大家分享一个典型的 SMT 编程案例：多基板+任意角度拼板。面对这个案例，在传统编程方式下，工程师会面临不小的挑战。这些挑战影响的是工程师编程效率和程序的正确性；对于企业而言，会直接导致成本增加和品质风险这两大敏感问题！到底是怎么样的拼板？下面我们一起来看一看~下图1 是钢网厂家完成钢网制作后回传的钢网图纸。从钢网图纸可以看出，该拼板上有两种不同的单板 PCB，这里暂且把它们称作 A 板和 B 板。图 1. 钢网厂家制作完成的图纸下图 2 是 A 板的“器件坐标+PCB Gerber”，从右下角的表贴连接器可以明显看出，它在上图的拼板中除了摆放位置差异还会有一个斜角度的偏差，不是 90°/180°/270° 这样的标准角度，但具体角度是多少并不知道。图 2. A 板器件坐标 + XY 坐标下图 3 是 B 板的“器件坐标+PCB Gerber”，对比钢网图纸上的拼板图框，它也有一个角度偏差。图 3. B 板器件坐标 + XY 坐标我们来总结一下这个案例中 SMT 编程的特点：（1）有 A 板和 B 板两个不同的 PCB 需要拼在一起；A 和 B 有各自的坐标文件。（2）A 板和 B 板相对于在拼板上的摆放，除了有位置要求外，还有角度要求，具体角度未知。在传统编程方式下，因为不知道具体角度，所以编程时非常麻烦，工程师无法做到程序一次性正确，往往需要反复调整多次，不仅耗费时间和精力，而且程序的准确性也是个未知数。然而使用望友软件，只需分分钟就能轻松完成！下面我将介绍在望友 VayoPro-SMT Expert 软件中制作程序的详细步骤：步骤一：先分别创建好 A 和 B 工程，分别把“坐标+Gerber+BOM”读入，完成数据校验和相关编程操作。步骤二：1)创建一个拼板工程，把 A 工程加载进来；2)导入钢网图纸（或者其它包含有完整拼板的图纸也可以）；3)在 A板外形上选特征（蓝色线段），然后在钢网图纸上也选一个相同位置的特征（红色线段），右键菜单“自动获取角度”（如下图4），软件会自动计算出 A 板和拼板上对应摆放位置的角度差，如下图 5 所示偏差值为6.7°，点击“+180度”按钮即可执行角度旋转，自动将 A 板旋转为和拼板图纸上一样的摆放角度（如下图 6 ）；图 4. 自动获取角度图 5. 执行旋转偏差图 6. 旋转完成4)选特征点（如下图 7）执行图层对齐，将 A 板移动至与拼板位置重合（如下图 8）（与望友免费订阅版 Gerber View 软件层对齐方法一样，此处不再讲对齐过程）；图 7. 选取特征进行层对齐图 8. 层对齐完成5)在拼板图纸上选中 A 板外形的 2~3 个特征（如下图9），执行“自动提取拼板”，软件会自动扫描拼板图纸并识别出具体的 A 板位置（有多少 A 板就会识别出多少个 A 板位置），如下图 10。图 9. 选择特征图 10. 已找出所有 A板位置6)把 B 板工程加载进来；7)重复第2）~第5）步，完成 B 板的拼板数据提取；8)完成拼板尺寸、Mark 位置提取。如下图 11 是完成后的拼板程序。图 11. 拼板程序已完成步骤三：输出对应设备系统（SiplacePro/Flexa/Nexim/PT200/DGS/TPSys/PTool/T-OLP…）的 SMT 拼板程序文件。图 12. 选择模式即可输出拼板程序此时已完成上述案例的拼板程序，整个过程清晰可见，分分钟即可完成。不需要人为计算与判断，提升了效率、规避了人为错误风险！在实际场景中，可以是“A+B+C+D”等任意数量、任意角度拼在一起，SMT 编程处理方式和上面介绍的方法一致。以下展示望友独家专利技术，具备支持任意复杂拼板能力。图 13. 望友专利技术支持任意角度拼板 最后，希望每位编程工程师都能运用望友软件高效工作，不仅可以简化编程过程、提升一次性程序正确性，而且可以大大减轻工作压力；也帮助企业规避因程序错误潜在的巨大风险。图 14. 程序错误潜在的企业风险 `
2021-07-14 17:26
