随着行业发展，对降低PPM和提高直通率要求的不断提高，以上方式暴露出许多问题，无法满足品质管控要求。比如更换钢网厂家是否完全理解设计要求，需要较长的磨合期；企业花大力气积累的工艺设计数据无法有效保护；长期合作的钢网厂家，由于对接人员变动等因素，钢网设计品质波动较大。
2018-05-09 15:45
：工欲善其事，必先利其器。所以问题不在工程师，关键在于他们手上缺乏好工具。行业痛点正是我们攻关的目标，望友 Vayo-Stencil Designer 钢网数字化设计软件方案，不仅颠覆了传统钢网设计到
2021-07-01 13:46
软件介绍 Vayo-Stencil Designer Vayo-Stencil Designer（简称VSD）是一款面向企业的专业钢网设计软件，可以为企业高效构建适合企业自身产品和工艺
2023-06-02 13:27
Land Pattern and Solder Stencil
2021-02-19 11:48
Land Pattern and Solder Stencil
2021-02-19 11:47
1.数据源支持，Vayo-CAM365 软件，支持以下类型数据:（1）Gerber（RS-274-X；RS-274-D）（2）Drill（3）DXF（4）PCB CAD（IPC-2581；ODB++
2021-09-23 14:34
4.智能测量，操作步骤：1)导入数据源 Gerber（或者ODB++/IPC-2581)；2)左下方层列表中隐藏不需要的层，显示焊盘层； 图13)在工具栏选择“元件\对象”模式； 图24)按下鼠标左键框选焊盘，选中测量对象； 图3点击右键，选择“查看距离”； 图4 图55. 智能捕捉器件中心坐标，操作步骤：1)导入数据源 Gerber（或者ODB++/IPC-2581)；2)左下方层列表中隐藏不需要的层，显示焊盘层；图63)在工具栏选择“元件\对象”模式； 图74)按下鼠标左键框选器件焊盘，选中器件； 图8点击鼠标右键，选择“查看坐标”； 图9 图106．高效版本比较与报告输出操作步骤：1)导入数据源 Gerber（或者ODB++/IPC-2581)；2)菜单栏点击“实用工具\工程比较”； 图11提示保存工程，选择“是”，保存后弹出以下窗口： 图123)在B工程路径栏导入待比较的数据，把需要比对的层拖动到左边窗口“B工程的层”下方对应层位置，如下图红框所示，详见文末操作视频； 图134)勾选需要比较的层，点击上图“对比”按钮，自动生成对比报告； 图14视频讲解如下链接：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzg3MzYxODM0Mg==&mid=2247493214&idx=1&sn=1c4d3bdc7a2961d0f4ca5ef73198f53d&chksm=cedfe897f9a861815999d259f1738430d06457b8c0c45c94a4de3667ee2fc505b75852298e46&token=1089890750&lang=zh_CN#rd
2021-09-28 13:46
1.读读入孔层文件； 图一Vayo-Gerber View 读入 Drill 层2.选显示孔层，隐藏其它层，点击孔，即可选中； 图二Vayo-Gerber View 已选定的孔，高亮显示3.看左上角
2022-01-24 14:56
lntel Xeon Phi协处理器的指令集IMCI引入了硬件实现的vgather指令，旨在帮助512位SIMD寄存器访问非连续内存地址上的数据。然而实验结果显示，vgather很有可能成为应用在Xeon Phi协处理器上关键的性能瓶颈之一。基于以上结论，针对vgather的性能建模可以帮助用户深入地掌握和理解Xeon Phi协处理器的性能特性。在实验方法上，本文方法与现存的通过程序段内嵌入汇编代码进行数据统计不同，使用PAPI等性能分析工具直接收集硬件计数器的统计结果，作为模型的实验
2017-11-25 10:50
ICT relies on good contact between the test probe and test pad. On OSP boards, it is important that the stencil allows solder paste to be applied to testpoi
2019-09-24 08:50
