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，VSFF操作模式让电源供应器在不同负载情况下得以获得整体最佳效率。另外，安森美半导体NCP1622也有提供几个实用的功能：第一、NCP1622设计为TSOP-6封装，
2025-06-19 08:56 大大通 企业号
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需
2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号
