新型TDK TCE1210系列是世界上第一款在单个元件上提供高速共模噪声抑制和静电（ESD）保护的薄膜共模滤波器，可减少元器件数量，缩小安装面积，增强移动设备功能。 集成电路的半导体工艺尺寸越来越小
2019-05-30 08:06
fsl_sai_edma.h 版本：2.5.0问题：存在三个独立的问题：1) TCR3 的 TCE 字段当前被设置为 1 << handle->channel，这仅
2023-03-21 08:15
如何使用MLD优化MIMO接收器的性能？
2021-05-24 06:16
我正在寻找Zynq-7000 AP SoC CLG400 XC7Z010的有效模量，CTE和Tg。使用您的包装进行SIP的热机械建模需要此数据。我还想知道最大允许结温是多少。
2020-07-30 08:16
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求专业厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。首先分析射频模块的整体设计要求，再决定如何把射频功能设计到模块中，这是一种良好的设计流程。射频设计流程的第一步是定义最终用户对模块的要求。以便进行分析并开发模块解决方案来满足期望的尺寸和射频性能。检查对层压板和低温共烧陶瓷(LTCC)的分区所做的成本分析。通常每项要求都会检查一个全层压模块、一个全LTCC 模块，以及一个将某些射频功能设计到LTCC 中的层压模块。目前，完全LTCC 设计的模块局限于前端天线开关模块。例如，某种模块在6.7 ×5.5mm 的封装尺寸中包含一个双工器、若干低通滤波器、两个PIN 二极管天线开关和三个SAW 滤波器。大体而言，过去的设计经验为准确地预先估算各种分析选项下射频模块的成本、尺寸和性能提供了基础。根据详细程度、选项数量和选项间共性等差异，这种分析需要花几天到几周时间。
2019-06-24 07:28
我准备采用LTC2941去监测单节锂电池的电量，电量约6000mAh，最大放电电流1A，最大充电电流0.4A左右。打算采用50mΩ的采样电阻去做检测，但是我的产品会有很长的时间处在静态待机的时候，电池供电，静态电流约几个mA，这样子在Vsense两端的电压就会小于1mV，目前数据手册只有1mV到50mV的误差值3.5%，想要请教一下小于1mV的误差值会有多少。
2024-01-03 07:42
怎么实现基于Zigbee技术的家用无线网关的设计？
2021-06-07 07:01
LTCC技术实现SIP的优势特点有哪些？怎样去设计一种射频接收前端SIP？
2021-04-26 06:05
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等集成到一个封装体内，因而可以有效而又最便宜地使用各种工艺组合，实现整机系统的功能。 LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术，由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性，广泛用于基板、封装及微波器件等领域，是实现系统级封装的重要途径。现在已经研制出了把不同功能整合在一个器件里的产品，成功地应用在无线局域网、地面数字广播、全球定位系统接收机、微波系统等，及其他电源子功能模块、数字电路基板等方面。 本文主要讨论基于LTCC技术实现SIP的优势和特点，并结合开发的射频前端SIP给出了应用实例。
2019-07-29 06:16
干簧管通常有两个软磁性材料做成的、无磁时断开的金属簧片触点，有的还有第三个作为常闭触点的簧片。这些簧片触点被封装在充有惰性气体(如氮、氦等)或真空的玻璃管里，玻璃管内平行封装的簧片端部重叠，并留有一定间隙或相互接触以构成开关的常开或常闭触点。
2019-10-08 14:27
