新型TDK TCE1210系列是世界上第一款在单个元件上提供高速共模噪声抑制和静电（ESD）保护的薄膜共模滤波器，可减少元器件数量，缩小安装面积，增强移动设备功能。 集成电路的半导体工艺尺寸越来越小
2019-05-30 08:06
我准备采用LTC2941去监测单节锂电池的电量，电量约6000mAh，最大放电电流1A，最大充电电流0.4A左右。打算采用50mΩ的采样电阻去做检测，但是我的产品会有很长的时间处在静态待机的时候，电池供电，静态电流约几个mA，这样子在Vsense两端的电压就会小于1mV，目前数据手册只有1mV到50mV的误差值3.5%，想要请教一下小于1mV的误差值会有多少。
2024-01-03 07:42
在调用多串口的时候，找到网上的例程是这样的程序void USART2_printf(char *fmt,...){charbuffer[USART_REC_LEN];u8 i=0; va_list arg_ptr; va_start(arg_ptr,fmt); vsnprintf(buffer,USART_REC_LEN,fmt,arg_ptr); while((iDR = (u8)buffer[i++];;while((USART2->SR & 0X40) == 0);//等待发送结束} va_end(arg_ptr);} 直接调用USART2_printf()的时候发现每次系统启动后发送第一帧数据的时候总是丢失第一个数据。 比如执行 USART2_printf("%c%c%c%c%c%c%c%c",0x11,0x11,'p','v','a','l',',',0x0D);接收到的数据采用十六进制显示理论上串口应该输出11 11 70 76 61 6C 2C 0D但实际上是11 70 76 61 6C 2C 0D后来修改程序为：void USART2_printf(char *fmt,...){charbuffer[USART_REC_LEN];u8 len,i=0; va_list arg_ptr; va_start(arg_ptr,fmt); len =vsnprintf(buffer,USART_REC_LEN,fmt,arg_ptr); while((iSR & 0X40) == 0);//等待发送结束USART2->DR = (u8)buffer[i++]; } va_end(arg_ptr);}比较这两个程序中的while((USART2->SR& 0X40) == 0)和USART2->DR = (u8)buffer[i++]的前后位置，一定要先判断再赋值发送。执行 USART2_printf("%c%c%c%c%c%c%c%c",0x11,0x11,'p','v','a','l',',',0x0D);串口输出数据为：11 11 70 76 61 6C 2C 0D(USART2->SR & 0X40) == 0判断数据是否发送完成USART2->DR = (u8)buffer[i++]要发送的数据送入DR寄存器
2014-12-17 16:13
fsl_sai_edma.h 版本：2.5.0问题：存在三个独立的问题：1) TCR3 的 TCE 字段当前被设置为 1 << handle->channel，这仅
2023-03-21 08:15
的占位面积的器件来减少耦合到板上的应力使用较厚的零件来减少施加的电压应力和物理变形SMT陶瓷电容器的另一个问题是，如果PWB弯曲，它们的焊点容易开裂，并且由于它们与PWB之间的热膨胀系数（TCE）不匹配
2020-08-02 10:17
的读时序要求，其动态特性参数表1所示。图1.5 SST39VF160读时序表1.1 SST39VF160动态特性从表1.1中可以得出TRC、TCE、TAA、TCHZ(TOHZ)对正常读取数据起着关键作用
2017-10-13 09:23
它们与PWB之间的热膨胀系数（TCE）不匹配。您可以采取多种预防措施来缓解此问题：• 将包装尺寸限制为1210。• 使电容器远离弯曲等高弯曲区域• 将电容器对准电路板的短边方向• 使电路板安装点远离
2022-05-26 15:05
=mysql_store_result(&mysql);while(row=mysql_fetch_row(res)){//for(t=0;tCE//| PD7|--->CSN//| PD8|--->SCK//| PD9|-->MOSI //| PD10|
2016-08-21 16:29
|= RTC_IER_TSIE_MASK;5） 启动时间计数器，并写秒寄存器；RTC_SR |= RTC_SR_TCE_MASK;RTC_TSR = 0xFF;完成以上工作后，还需要添加中断服务程序，编写应用程序，详细代码请参见附件
2015-01-06 15:50
CSP ASIP的边角进行定位并安放到PCB上。采用CSP-ASIP还有一个需要重视的问题：热膨胀系数(TCE)。典型硅基板的热膨胀系数小于PCB材料，如FR-4的热膨胀系数。这种热失配在温度变化
2018-11-23 16:58
