arity Substrate是一个区块链开发框架，具有许多很酷的功能，如可升级的区块链，模块化架构，可定制的块执行逻辑和热插拔共识。
2019-07-29 11:51
substrate和并发runtime模块是用rust开发的，rust是一种静态类型语言，具有内存安全特性，提供速度和可靠性。 这是一个在区块链开发中经常被忽视的主题，但对于采用是至关重要
2019-09-18 10:15
Substrate 作为第一个区块链领域的技术框架，让开发者能够专注于链的运行时逻辑，而不用再花费大量的时间精力构建区块链底层的基础设施。
2019-12-06 11:46
衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。
2024-05-23 11:49
CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的简称。这一长串名词可以分为CoW与WoS。CoW，将芯片（有源硅芯片）堆叠在中介层（无源硅片）上，WoS则是将中介层再堆叠在基板上，三层堆叠最终形成立体封装形式。
2023-08-28 14:59
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。
2023-10-17 14:28
芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为芯片键合的下道工序，是确保电信号传输的一个过程。wire bonding是最常见一种键合方式。
2023-11-07 10:04
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是将多个裸片(die)集成在一个TSV转换板(interposer)上，然后将这个interposer连接到一个基板上。CoWoS是一种先进的3D-IC封装技术，用于高性能和高密度集成的系统级封装。
2024-10-18 14:41
碳化硅单晶衬底材料（Silicon Carbide Single Crystal Substrate Materials，以下简称SiC衬底）也是晶体材料的一种，属于宽禁带半导体材料，具有耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势，是制备大功率电力电子器件以及微波射频器件的基础性材料。
2023-05-18 09:54
DBA直接覆铝陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，简称DBA）是一种新型的电子材料，将会成为未来电子材料领域的新宠。代表性的制造厂商，日本三菱、日本电化，目前国内头家量产企业为江苏富乐华。
2023-05-22 16:16
